財(cái)聯(lián)社12月17日訊（編輯 劉蕊）美東時(shí)間周三，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司正在與印度芯片制造商進(jìn)行初步商談，計(jì)劃為其 iPhone組裝并封裝零部件。

此前，蘋(píng)果與印度的工業(yè)合作主要集中在iPhone、AirPods等終端產(chǎn)品的最終組裝環(huán)節(jié)。而最新的談判進(jìn)展表明，蘋(píng)果在印度的布局可能從現(xiàn)有的終端產(chǎn)品組裝，進(jìn)一步向上游延伸至更復(fù)雜的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

蘋(píng)果與印度公司展開(kāi)初步商談

報(bào)道稱，蘋(píng)果公司與穆魯加帕集團(tuán)（Murugappa）旗下CG Semi半導(dǎo)體公司進(jìn)行了會(huì)談。該公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地區(qū)建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)代工（OSAT）工廠。

這是蘋(píng)果首次考慮在印度組裝和封裝部分芯片。報(bào)道還指出，目前尚不清楚將在印度工廠封裝哪些芯片，但它們很可能是顯示芯片。

CG半導(dǎo)體公司向媒體表示，它不會(huì)對(duì)市場(chǎng)猜測(cè)或與特定客戶的討論發(fā)表評(píng)論，“我們會(huì)在有具體內(nèi)容可分享時(shí)進(jìn)行適當(dāng)披露?！?/p>

今年4月，就有媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果公司一直致力于在2026年底前，將美國(guó)市場(chǎng)上的大部分iPhone產(chǎn)品在印度的工廠生產(chǎn)完成，并且正在加快這些計(jì)劃。

不過(guò)，據(jù)知情人士補(bǔ)充說(shuō)，對(duì)于CG Semi公司而言，這或許只是“艱難征程的開(kāi)始”，因?yàn)榧幢闩c蘋(píng)果的談判進(jìn)展順利，CG Semi也必須通過(guò)蘋(píng)果嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)才能最終達(dá)成交易。

該人士還表示：“蘋(píng)果已經(jīng)在與其他幾家公司就供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)進(jìn)行洽談，最終能成為其供應(yīng)商的公司寥寥無(wú)幾?！?/p>

對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義重大

如果這項(xiàng)協(xié)議達(dá)成，對(duì)于印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是一項(xiàng)重大勝利。

此前不久，美國(guó)芯片巨頭英特爾才剛剛與印度塔塔電子簽署了一項(xiàng)協(xié)議，聲稱雙方將探索在塔塔電子即將投產(chǎn)的晶圓廠和OSAT工廠為印度市場(chǎng)生產(chǎn)和封裝英特爾產(chǎn)品。

分析人士指出，蘋(píng)果iPhone的顯示面板目前主要來(lái)自全球三大OLED面板制造商——三星顯示、LG顯示和京東方。

這些面板制造商的顯示驅(qū)動(dòng)集成電路（DDIC）供應(yīng)商包括三星、聯(lián)詠科技、奇景光電和LX Semicon，而這些供應(yīng)商主要依賴韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣或中國(guó)大陸的廠商進(jìn)行芯片的制造和封裝。