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國產(chǎn)算力掀資本化浪潮:沐曦股份上市在即 壁仞科技港股IPO獲備案
原創(chuàng)
2025-12-15 20:15 星期一
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 宋子喬
①若沐曦股份上市首日表現(xiàn)能達(dá)到年內(nèi)科創(chuàng)板新股的平均水平,中一簽將賺超13.92萬元;
②對(duì)于國產(chǎn)算力芯片公司,盈利問題依然高懸;
③摩爾線程與沐曦股份的研發(fā)費(fèi)用率基本高于可比公司平均值。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月15日訊(編輯 宋子喬) 2025年12月的A股,為國產(chǎn)算力芯片閃爍。

12月15日盤后,沐曦股份公告,公司股票將于12月17日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市(代碼:688802)。本次沐曦股份共發(fā)行4010萬股,初始戰(zhàn)略配售數(shù)量802萬股,發(fā)行價(jià)為104.66元/股,總募資規(guī)模約41.97億元。在前期網(wǎng)下詢價(jià)階段,沐曦股份已現(xiàn)搶籌熱潮:269家網(wǎng)下投資者、7719個(gè)配售對(duì)象全部進(jìn)場,戰(zhàn)略配售名單包括國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金。

同日,壁仞科技港股IPO及境內(nèi)未上市股份“全流通”獲中國證監(jiān)會(huì)備案,壁仞科技擬發(fā)行不超過3.72億股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。公司57名股東擬將所持合計(jì)8.73億股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份,并在香港聯(lián)合交易所上市流通。

摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技和燧原科技?,被稱為國產(chǎn)GPU“四小龍”。

摩爾線程于12月5日登陸上交所科創(chuàng)板,上市首日便刷新A股全面注冊(cè)制實(shí)施以來的打新收益紀(jì)錄。截至發(fā)稿,摩爾線程報(bào)764.9元/股,股價(jià)躋身A股Top 3,僅次于貴州茅臺(tái)和寒武紀(jì),市值3595億元,成為科創(chuàng)板市值第五大企業(yè)。

沐曦股份重點(diǎn)布局以云端為代表的智能算力市場,核心產(chǎn)品涵蓋曦思N系列(智算推理)、曦云C系列(訓(xùn)推一體和通用計(jì)算)、曦彩G系列(圖形渲染),其中2025年推出的首款全國產(chǎn)通用GPU曦云C600,性能介于A100和H100之間,實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)到封裝測試的全流程國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán),預(yù)計(jì)今年年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段,2026年上半年正式量產(chǎn)。下一代產(chǎn)品曦云C700系列,基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈打造,相較公司當(dāng)前在售產(chǎn)品的計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、通信能力及能效比等均大幅提升,綜合性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100,預(yù)計(jì)2026年下半年流片。

壁仞科技聚焦高性能通用GPU領(lǐng)域,打造自主原創(chuàng)的高性能GPU軟硬件體系,其產(chǎn)品主要部署于大型數(shù)據(jù)中心,目前已完成多輪融資,公開融資總額超過50億元人民幣,投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國,平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國盛資本、招商局資本等機(jī)構(gòu)。胡潤研究院發(fā)布的《2024全球獨(dú)角獸榜》顯示,壁仞科技的估值為155億元,排在全球495位。

另外,燧原科技也已啟動(dòng)上市輔導(dǎo),擬在科創(chuàng)板上市。

對(duì)比科創(chuàng)板算力芯片“三劍客”

摩爾線程的巨額打新收益,讓投資者對(duì)即將登陸同一板塊的沐曦股份飽含期待。中簽率公告顯示,沐曦股份比摩爾線程更“難搶”。2025年至今,共12只新股登陸科創(chuàng)板,這些個(gè)股上市首日最高價(jià)均較發(fā)行價(jià)翻倍:剔除最高值和最低值后,平均漲幅266.09%。如果沐曦股份在上市首日能達(dá)到此平均漲幅,即當(dāng)日股價(jià)達(dá)383.06元/股,則中一簽將賺超13.92萬元。

與沐曦股份與摩爾線程都聚焦GPU不同,國產(chǎn)算力芯片陣列中,早已站穩(wěn)腳跟的寒武紀(jì)選擇AI專用芯片技術(shù)路線,9月至今,其總市值穩(wěn)守5600-5700億區(qū)間。截至發(fā)稿,寒武紀(jì)市值5616億元、股價(jià)1331.9元/股。

聚焦?fàn)I收、利潤、研發(fā)情況,三家公司有何不同?

目前,獨(dú)寒武紀(jì)一家實(shí)現(xiàn)盈利。該公司在2024年四季度首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利,進(jìn)入2025年,盈利狀況持續(xù)。今年上半年其營收實(shí)現(xiàn)“爆炸性”增長,2025年H1營收同比增長4347.82%至28.81億元。截至今年三季度,寒武紀(jì)營業(yè)總收入46.07億元,同比增長2386.38%;并實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度盈利,前三季度歸母凈利潤為16.05億元,同比扭虧。

相比之下,按照營收規(guī)模來看,摩爾線程、沐曦股份明顯處在“商業(yè)化”早期。

三家公司中,摩爾線程的業(yè)務(wù)布局最廣,覆蓋AI智算、圖形渲染和智能座艙SoC芯片等多個(gè)領(lǐng)域,仍處于快速擴(kuò)張和高投入期。雖然其2025年上半年?duì)I收已超過去三年總和,但虧損仍在持續(xù),摩爾線程2022-2024年及2025年上半年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4608.83萬元、1.24億元、4.38億元和7.02億元,歸母凈利潤分別為-18.40億元、-16.73億元、-14.92億元和-2.71億元。摩爾線程預(yù)測最早可能在2027年實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表盈利。

沐曦股份則高度依賴單一產(chǎn)品。根據(jù)其招股書,目前公司97%以上的收入依賴于“曦云C500系列”這一款訓(xùn)推一體芯片產(chǎn)品。2022年度、2023年度、2024年度、2025年1-3月,該公司營業(yè)收入分別為42.64萬元、5302.12萬元、74307.16萬元和32041.53萬元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-77696.52萬元、-87115.82萬元、-140887.94萬元和-23251.22萬元。沐曦股份預(yù)計(jì)公司達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)的預(yù)期時(shí)間最早為2026年。

對(duì)于國產(chǎn)算力芯片公司,產(chǎn)品銷售情況和研發(fā)費(fèi)用是兩大值得關(guān)注的數(shù)據(jù)。據(jù)摩爾線程和沐曦股份的招股書,兩家公司在2025年開始產(chǎn)銷率均已超過100%,且明顯好于2024年,反映出兩家公司開始進(jìn)入創(chuàng)收加速階段。

研發(fā)投入方面,寒武紀(jì)前三季度研發(fā)投入合計(jì)7.15億元,占營收比例仍處于較高水平,但其研發(fā)費(fèi)用率(研發(fā)費(fèi)用占營收的比重)因收入大增而大幅下降至15.51%,顯示出較強(qiáng)的經(jīng)營杠桿效應(yīng)。

摩爾線程與沐曦股份的研發(fā)費(fèi)用率基本高于可比公司平均值。

2022-2025年6月,摩爾線程的研發(fā)費(fèi)用金額分別為11.17億元、13.34億元、13.59億元和5.57億元,累計(jì)研發(fā)投入超過43億元,年平均研發(fā)投入金額超過年度營收,研發(fā)費(fèi)用率分別為2422.51%、1076.31%、309.88%、79.33%。

2022-2025年3月,沐曦股份的研發(fā)費(fèi)用分別為6.46億元、6.99億元、9.01億元和2.18億元,研發(fā)費(fèi)用率分別為151857.63%、1317.63%、121.24%和68.01%。

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