財聯(lián)社12月15日訊（編輯 馮軼）今日港股半導體芯片股大幅走弱，引發(fā)市場關注。

截至發(fā)稿，英諾賽科(02577.HK)重挫超9%、華虹半導體(01347.HK跌逾7%，中芯國際(00981.HK)等個股也明顯下行。

消息面上，恒生指數(shù)公司12月11日發(fā)布通告，恒生港股通軟件及半導體指數(shù)將改名為恒生港股通軟件主題指數(shù)，同時剔除中芯國際、華虹半導體、英諾賽科及ASMPT四家公司，變動將于2025年12月16日（星期二）生效。

而中芯國際、華虹半導體、ASMPT在本次調整前均為該指數(shù)的前十大權重股，或引發(fā)跟蹤相關指數(shù)的被動資金調倉。

此外，受上述消息影響，短線已有不少套利資金提前交易，進一步放大了個股波動。

據Wind數(shù)據，自上周起港股通南向資金就已連續(xù)多日減持中芯國際及華虹半導體H股，近7日兩家公司分別流出16.61港元及9.54港元。

另一方面，近一階段海外AI泡沫擔憂重燃，美股市場上英偉達、甲骨文和博通等AI科技股行情受挫，空頭情緒也逐步向港股傳導。

最為值得關注的是，英偉達、甲骨文和博通此前都交出了強勁的財報業(yè)績。但從股價走勢上來看，投資者正在用實際行動在AI高景氣預期和泡沫化風險中做出取舍。

國金證券還在12月9日發(fā)布的報告中指出，當前AI產業(yè)鏈“鐵索連環(huán)”的脆弱性日益凸顯。

該機構認為，芯片商、云服務商與模型商的交叉投資雖短期利好業(yè)績，但甲骨文 AI云業(yè)務低毛利、微軟對OpenAI投資巨虧等案例均暴露隱患。同時，AI五巨頭2025年三季度資本開支同比激增 72.9%，除微軟外均陷入自由現(xiàn)金流“水下”困境。

測算顯示，2026年下半年資本支出脆弱性將顯著加劇，潛在折舊對利潤的侵蝕也將指數(shù)級上升。后續(xù)隨著美聯(lián)儲降息將受困于滯脹壓力，未來流動性不確定性也將成為泡沫的關鍵外部風險。