據(jù)媒體報道，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在《全球半導體設備市場報告》中宣布，2025年第三季度全球半導體設備出貨金額同比增長11%，達到336.6億美元，環(huán)比增長2%。

半導體設備位于產業(yè)鏈上游，是支撐芯片制造與封測的核心產業(yè)。國金證券表示，隨著AI大模型驅動存儲技術向3D化演進，疊加長鑫、長存等國內存儲大廠擴產項目落地，國產半導體設備產業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

矽電股份已自主研發(fā)了多種類型應用探針測試技術的半導體設備，公司率先實現(xiàn)了國產12英寸晶圓探針臺的產業(yè)化應用，并進入長江存儲等多家重點客戶進行驗證。

中科飛測的3D AOI設備、三維形貌量測設備、套刻精度量測設備等多種設備已經通過HBM先進封裝工藝的驗證并批量銷售，客戶基本覆蓋國內主要HBM廠商。