《科創(chuàng)板日報(bào)》12月9日訊 在AI基礎(chǔ)建設(shè)的支撐下，MLCC需求或?qū)⒋笤觥?/p>

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，全球被動(dòng)元件龍頭村田表示，AI大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以英偉達(dá)最新GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機(jī)的三十倍，車輛的三倍，單一AI機(jī)柜更消耗高達(dá)44萬顆MLCC。從需求端看來，明年仍非常樂觀。

村田預(yù)估，AI服務(wù)器用MLCC需求將以年平均成長率30%的速度呈現(xiàn)擴(kuò)大，2030年相關(guān)需求將較2025年大增3.3倍。該公司社長中島規(guī)巨稱，隨著AI服務(wù)器處理能力提升、搭載的MLCC數(shù)量也隨之增加。

根據(jù)村田最新財(cái)報(bào)，因AI服務(wù)器及周邊機(jī)器搭載的電子零件數(shù)量增加，帶動(dòng)該公司產(chǎn)品需求上升，今年合并營收目標(biāo)自1.64兆日元上修至1.74兆日元。

在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速的當(dāng)下，MLCC的充足供應(yīng)尤為重要。其他公司如三星電機(jī)已計(jì)劃從明年初開始擴(kuò)大其用于AI服務(wù)器的MLCC產(chǎn)能。該公司近日證實(shí)，正準(zhǔn)備擴(kuò)建其菲律賓子公司。

中信證券指出，GPU算力需求增加，MLCC成為保障高算力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件。AI服務(wù)器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進(jìn)行高運(yùn)算時(shí)，會瞬時(shí)發(fā)生大的電流變化，MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補(bǔ)償電流波動(dòng)，提高電源穩(wěn)定性，服務(wù)器供應(yīng)電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應(yīng)電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉(zhuǎn)變，電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。

該券商進(jìn)一步指出，AI趨勢下，小體積、高容值的MLCC將成為關(guān)鍵。為適應(yīng)AI應(yīng)用帶來的電路改變，MLCC產(chǎn)品的變化主要體現(xiàn)在四方面:

高算力GPU/CPU需要的電容數(shù)量更多；

功耗增加導(dǎo)致電路系統(tǒng)溫度升高，電容需具備更高的耐溫性；

高功率條件下，大電流帶來大紋波，對電容的低等效串聯(lián)電阻(ESR)提出了更高要求；

GPU/CPU的高頻工作特性要求電容具有低等效串聯(lián)電感(ESL)及高自諧振頻率(SRF)。

從投資層面來看，上述券商表示，上游原材料粉體是MLCC核心之一，壁壘高。其中陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其質(zhì)量和配比對MLCC性能影響較大，目前高端陶瓷粉料技術(shù)主要由日本和美國廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商正加速突破。此外，AI將推動(dòng)高端MLCC及高端納米鎳粉需求增長，納米鎳粉粒徑需求越來越細(xì)。

據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》統(tǒng)計(jì)，A股這些上市公司已在相關(guān)領(lǐng)域有所布局：