財(cái)聯(lián)社12月6日訊（編輯 笠晨）近日，“豆包AI助手”手機(jī)火出圈，首批備貨僅3萬臺(tái)，售罄后不再追加物料投入，引發(fā)二手市場(chǎng)漲價(jià)潮。開源證券認(rèn)為，近期發(fā)布的豆包手機(jī)助手、夸克AI眼鏡和華為AI玩具或?qū)⒅厮芏藗?cè)AI交互模式，助力AI應(yīng)用加速落地，有望持續(xù)拉動(dòng)端側(cè)AI需求。TrendForce預(yù)測(cè)，2026年全球AI手機(jī)出貨量將破5億部，滲透率達(dá)35%。二級(jí)市場(chǎng)方面，AI手機(jī)概念股龍頭道明光學(xué)本周股價(jià)累計(jì)最大漲幅為36.86%。

據(jù)財(cái)聯(lián)社VIP盤中寶數(shù)據(jù)此前梳理，在AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中，在物料成本領(lǐng)域，屏幕的成本占比為16%，涉及的A股上市公司有維信諾、京東方A、深天馬A、TCL科技、華映科技和長(zhǎng)信科技；系統(tǒng)級(jí)芯片的成本占比為14%，涉及的A股上市公司有翱捷科技、卓勝微、圣邦股份、兆易創(chuàng)新和匯頂科技；電池的成本占比為6%，涉及的A股上市公司有珠海冠宇、欣旺達(dá)、德賽電池和維科技術(shù)；攝像頭的成本占比為5%，涉及的A股上市公司有歐菲光、水晶光電、五方光電、昀?？萍?、思特威和豪威集團(tuán)；存儲(chǔ)的成本占比為2%，涉及的A股上市公司有佰維存儲(chǔ)、江波龍；其他零部件的成本占比為3%，涉及的A股上市公司有藍(lán)思科技、道明光學(xué)、福蓉科技、豪聲電子和貝隆精密。

在營銷與渠道成本領(lǐng)域，涉及的A股上市公司有天音控股和愛施德；在生產(chǎn)制造成本領(lǐng)域，涉及的A股上市公司有華勤技術(shù)、龍旗科技和立訊精密。具體情況見下圖：

維信諾2024年公司智能手機(jī)AMOLED面板全球市場(chǎng)份額占比11.2%，位居全球第三，國內(nèi)第二，與榮耀、小米、OPPO、vivo、中興、努比亞等全球領(lǐng)先的智能手機(jī)頭部品牌終端廠商始終保持良好密切的合作關(guān)系。京東方A 2024年公司智能手機(jī)AMOLED面板全球市場(chǎng)份額占比15.7%，位居全球第二，國內(nèi)第一，位列蘋果供應(yīng)鏈，并獨(dú)供國內(nèi)多個(gè)高端旗艦品牌。方正證券認(rèn)為，京東方A擁抱AI深度變革，打造了以AI一體機(jī)、AI速繪本等高效智能的創(chuàng)新產(chǎn)品為核心的AI工作解決方案。深天馬A 2024年公司智能手機(jī)AMOLED面板全球市場(chǎng)份額占比9%，供貨小米、OPPO、vivo、傳音、聯(lián)想等。深天馬A 10月20日在互動(dòng)易上表示，公司顯示產(chǎn)品有在客戶具備AI功能的智能手機(jī)和IT終端上應(yīng)用。

TCL科技2024年公司智能手機(jī)AMOLED面板全球市場(chǎng)份額占比9%，與小米、聯(lián)想等建立良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系。TCL科技9月25日在互動(dòng)易上表示，公司聚焦半導(dǎo)體顯示、新能源光伏和半導(dǎo)體材料三大核心業(yè)務(wù)，持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，并在智能制造、產(chǎn)品智能化等方面積極推進(jìn)AI技術(shù)應(yīng)用。公司子公司TCL華星以"應(yīng)用賦能+原生創(chuàng)新"雙軌戰(zhàn)略引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展：一方面持續(xù)優(yōu)化AI終端顯示體驗(yàn)，另一方面前瞻探索下一代顯示技術(shù)，打造AI時(shí)代數(shù)字與物理世界的無縫連接界面。華映科技子公司華佳彩擁有一條LCD面板生產(chǎn)線，已成功進(jìn)入傳音、聯(lián)想、vivo、中興、華為、榮耀等世界知名品牌的供應(yīng)商體系。

長(zhǎng)信科技為國內(nèi)觸顯模組龍頭，引領(lǐng)模組行業(yè)開啟劉海屏、滴水屏、單盲孔屏、雙盲孔屏的技術(shù)遞進(jìn)之路，客戶包括華為三星、小米、vivo、OPPO等。長(zhǎng)信科技2024年12月23日在互動(dòng)易上表示，多家企業(yè)陸續(xù)發(fā)布AI手機(jī)，行業(yè)推動(dòng)下有望帶動(dòng)新一波換機(jī)潮，公司將時(shí)刻從產(chǎn)品應(yīng)用角度考慮，順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，完善產(chǎn)業(yè)布局，不斷推出迎合時(shí)代需求的新產(chǎn)品。

翱捷科技為國內(nèi)稀缺的智能手機(jī)SoC廠商，已構(gòu)建起從4G到5G的多層次智能SoC產(chǎn)品組合，多款4G手機(jī)芯片已出貨。翱捷科技2024年3月13日在互動(dòng)易上表示，AI手機(jī)芯片方面，公司已經(jīng)有相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，隨著后續(xù)智能手機(jī)基帶芯片的迭代和產(chǎn)品線的豐富，技術(shù)成果將得以落地體現(xiàn)。卓勝微為國內(nèi)射頻前段芯片龍頭，客戶包括三星、小米、華為等全球知名手機(jī)廠商。卓勝微9月5日在互動(dòng)易上表示，從戰(zhàn)略布局上，公司中短期重點(diǎn)圍繞如智能手機(jī)、AI眼鏡、可穿戴、IoT、路由器等智能終端市場(chǎng)進(jìn)行布局，目前在手機(jī)領(lǐng)域仍有較大的發(fā)展空間。圣邦股份為國內(nèi)高端模擬芯片龍頭，多款電源管理芯片應(yīng)用于智能手機(jī)，已成為聯(lián)想、中興、小米、華為等品牌的原廠供應(yīng)商。兆易創(chuàng)新的指紋識(shí)別芯片已在多款旗艦/高/中階智能手機(jī)商用前置/后置/側(cè)邊電容和光學(xué)方案， 是市場(chǎng)主流方案商之一。匯頂科技的小尺寸指紋觸控芯片廣泛應(yīng)用于華為、小米、vivo等頭部手機(jī)品牌客戶。

藍(lán)思科技的智能手機(jī)產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)品包括視窗防護(hù)玻璃、后蓋玻璃、金屬中框、陶瓷后蓋等，獨(dú)家供應(yīng)豆包手機(jī)關(guān)鍵精密結(jié)構(gòu)件與LIPO屏幕封裝。道明光學(xué)的石墨烯散熱膜已應(yīng)用于OPPO Find N3 Flip折疊屏手機(jī)及努比亞紅魔8S Pro、8/8pro/8pro+、紅魔9Pro、Z50等型號(hào)手機(jī)。福蓉科技主要從事智能手機(jī)（含折疊屏手機(jī)）鋁制中框、手機(jī)卡托、按鍵、鉸鏈等鋁制結(jié)構(gòu)件材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，連續(xù)三年成為美國蘋果公司全球前200位供應(yīng)商之一，是韓國三星系列產(chǎn)品和美國谷歌在國內(nèi)的主力供應(yīng)商。豪聲電子的微型揚(yáng)聲器集成模組系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，終端客戶包括OPPO、VIVO、傳音、小米、華為、榮耀、中興等。貝隆精密在智能手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域，公司產(chǎn)品線包括鏡頭組件、攝像模組組件，手機(jī)馬達(dá)組件等，客戶包括三星、小米、OPPO、VIVO等。