《科創(chuàng)板日報》12月4日訊 今日科創(chuàng)板晚報主要內(nèi)容包括：拓荊科技：存儲漲價或拉動廠商持續(xù)擴產(chǎn)；瑞可達(dá)合資公司有望2026年Q1批量交付400G/800G高速銅纜產(chǎn)品；帝奧微正在開發(fā)一款應(yīng)用于OCS交換機的高價值量的數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品；格科微：公司0.7微米5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品收到國際知名品牌ODM訂單。

【熱點聚焦】

簡訊：

中國貿(mào)促會會長任鴻斌率團出席美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及會員企業(yè)座談會

據(jù)中國貿(mào)易報，12月3日，中國貿(mào)促會會長任鴻斌率中國企業(yè)家代表團出席美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及會員企業(yè)座談會，與美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官諾伊弗就推動中美半導(dǎo)體領(lǐng)域合作、深化多邊領(lǐng)域合作、維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通等議題深入交流。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會全球政策副總裁桑頓，以及高通公司、格芯公司、安森美半導(dǎo)體公司、諾基亞公司、新思科技公司、艾默生公司等企業(yè)代表和隨團中國企業(yè)代表參加座談。

豆包手機首批3萬臺備貨售罄后尚未追加物料 二代產(chǎn)品或2026年底出貨

豆包手機一經(jīng)公布，便引起市場軒然大波，作為工程樣機數(shù)量之少，也引發(fā)二手市場漲價潮。一名供應(yīng)鏈人士向藍(lán)鯨科技記者證實，“字節(jié)跳動此次確實是試水市場，手機備貨量不多，首批產(chǎn)品約3萬臺的備貨?！蓖瑫r，“此輪售罄后項目方并未追加物料投入?！边@也意味著短期內(nèi)市場流通量將保持固定?！白止?jié)跳動與中興通訊第二代產(chǎn)品已啟動研發(fā)，在未出現(xiàn)其他變量因素情況下，預(yù)計于2026年底出貨?！?/p>

深度：

摩爾線程明日登陸A股 參考今年新股行情 一簽?zāi)苜嵍嗌馘X？

特朗普政府轉(zhuǎn)向機器人之際 兩大頂流廠商上演“隔空賽跑”

【科創(chuàng)板公司】

昀?？萍迹汗鞠M電子產(chǎn)品主要應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀等主流品牌智能手機

昀?？萍?688260.SH)公告稱，公司股票于2025年12月2日、3日、4日連續(xù)三個交易日內(nèi)收盤價格跌幅偏離值累計達(dá)到30%，屬于股票交易異常波動情形。公司主要從事消費電子及電子陶瓷、汽車電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)制造和銷售。其中，消費電子業(yè)務(wù)為公司主營業(yè)務(wù)，公司消費電子產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能手機攝像頭中的音圈馬達(dá)VCM和攝像頭模組CCM中，終端應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀等主流品牌智能手機，目前公司的主營業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。敬請投資者注意投資風(fēng)險。

拓荊科技呂光泉：存儲漲價或拉動廠商持續(xù)擴產(chǎn)

在拓荊科技今日舉行的2025年第三季度業(yè)績說明會上，該公司董事長呂光泉表示，存儲價格上升反映出存儲芯片市場仍有較大的需求量，從中長期來看，這可能拉動存儲芯片制造廠持續(xù)擴大產(chǎn)能。隨著存儲芯片制程的推進及結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜化，對先進硬掩模和關(guān)鍵介質(zhì)薄膜的性能要求越來越高，同時，驅(qū)動了高帶寬存儲器（HBM）向三維集成等方向演進，3D NAND FlASH芯片堆疊層數(shù)不斷提高，這些技術(shù)發(fā)展趨勢都將大幅拉動薄膜設(shè)備的需求量?！跋掠慰蛻舻某掷m(xù)擴產(chǎn)，預(yù)計將進一步擴大相關(guān)產(chǎn)品的需求量?！?/p>

瑞可達(dá)：瑞創(chuàng)公司有望2026年Q1批量交付400G/800G高速銅纜產(chǎn)品

瑞可達(dá)在互動平臺表示，合資公司蘇州瑞創(chuàng)公司主要進行高速銅纜相關(guān)產(chǎn)品的主導(dǎo)推進，包括AEC、DAC和ACC產(chǎn)品，現(xiàn)階段主要進行產(chǎn)品研發(fā)和試制、樣品交付、灰度測試和批量交付準(zhǔn)備工作，整體工作進度推進順利，有望在2026年Q1開始400G/800G產(chǎn)品的批量交付。同時泰國瑞創(chuàng)公司也在按計劃推進，2026年Q1可開始進行海外生產(chǎn)交付。

帝奧微：正在開發(fā)一款應(yīng)用于OCS交換機的高價值量的數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品

帝奧微在互動平臺表示，公司目前正在開發(fā)一款應(yīng)用于OCS交換機的高價值量的數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，在OCS交換機領(lǐng)域進行前瞻布局。

格科微：公司0.7微米5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品收到國際知名品牌ODM訂單

格科微(688728.SH)公告稱，截至公告發(fā)布日，公司3,200萬及5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品已累計實現(xiàn)出貨超1億顆。公司近日收到國際知名品牌原始設(shè)備制造商（ODM）訂單，供應(yīng)0.7微米規(guī)格5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品，已實現(xiàn)部分出貨。該產(chǎn)品基于GalaxyCell?2.0工藝平臺，在像素性能、動態(tài)范圍及功耗優(yōu)化方面實現(xiàn)顯著提升。公司高像素單芯片集成技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品得到市場驗證與認(rèn)可，對公司未來發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

華曙高科：擬與關(guān)聯(lián)方共同投資設(shè)立合資公司 布局3D打印服務(wù)領(lǐng)域

華曙高科(688433.SH)公告稱，公司擬與關(guān)聯(lián)方湖南華耀騰興科技有限公司、湖南景銳創(chuàng)智科技有限公司共同出資設(shè)立湖南湘興數(shù)創(chuàng)有限責(zé)任公司，注冊資本1億元，其中華曙高科持股40%，投資金額為4000萬元。標(biāo)的公司布局3D打印服務(wù)領(lǐng)域，開展民用消費品領(lǐng)域（包括但不限于3C、汽車零件、精密型零部件等）的加工服務(wù)。

神工股份：擬與專業(yè)機構(gòu)共同投資設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金

神工股份(688233.SH)公告稱，公司擬與國泰君安創(chuàng)新投資、江城基金、國芯投資共同設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模不低于2億元。其中，神工股份擬作為有限合伙人認(rèn)繳出資6000萬元，預(yù)計認(rèn)繳出資比例為30%。該產(chǎn)業(yè)基金現(xiàn)處于籌劃設(shè)立階段，合伙協(xié)議尚未正式簽署，合伙企業(yè)暫未完成工商注冊。

【創(chuàng)投風(fēng)向標(biāo)】

九州星際完成近10億元戰(zhàn)略融資

近日，超高分子量聚乙烯纖維及復(fù)合材料生產(chǎn)商南京九州星際新材料有限公司完成近10億元戰(zhàn)略融資，本輪由中建材新材料基金、IDG資本領(lǐng)投，國新基金跟投，資金將用于產(chǎn)能擴張與技術(shù)研發(fā)。九州星際成立于2022年，致力于打造高性能纖維專業(yè)化生產(chǎn)基地和應(yīng)用解決方案。公司此前曾獲IDG資本投資。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為84.11%。

星曜半導(dǎo)體完成超億元C輪融資

近日，射頻濾波器芯片研發(fā)商浙江星曜半導(dǎo)體有限公司完成超億元C輪融資，本輪投資方為溫創(chuàng)投基金、恒遠(yuǎn)煜基金。星曜半導(dǎo)體成立于2020年，專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，基于SAW、TC-SAW、BAW技術(shù)已量產(chǎn)120余款濾波器產(chǎn)品和30余款模組產(chǎn)品。本輪融資將用于加大研發(fā)投入、擴充產(chǎn)能及拓展通信芯片市場。公司是專精特新“小巨人”企業(yè)。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為88.89%。

帝奧微、樂聚機器人入股具身智能公司靈心巧手

科創(chuàng)日報-企查查數(shù)據(jù)顯示，近日，靈心巧手（北京）科技有限公司發(fā)生工商變更，新增帝奧微（688381）、樂聚機器人關(guān)聯(lián)公司樂聚智能（深圳）股份有限公司等為股東，同時注冊資本增至1042.51萬元。據(jù)其官網(wǎng)，該公司專注于靈巧手和云端智能核心技術(shù)。

尚積半導(dǎo)體完成超3億元Pre-IPO輪融資

近日，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司完成超3億元Pre-IPO輪融資，本輪投資方為中國中車、江蘇戰(zhàn)新投、廣州產(chǎn)投、國信弘盛、穗開投資、華強創(chuàng)投、巨石創(chuàng)投、宿遷產(chǎn)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投。公司將加快在金屬濺射沉積(PVD)、加強型等離子化學(xué)氣相沉積(PECVD)、等離子干法刻蝕(ETCH)等設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。尚積半導(dǎo)體成立于2021年，位于無錫高新區(qū)，服務(wù)功率器件、微機電系統(tǒng)、先進封裝、化合物半導(dǎo)體、射頻及集成電路客戶。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為84.55%。