《科創(chuàng)板日報》12月3日訊 隨著銅連接在AI網(wǎng)絡中的表現(xiàn)逐漸乏力，光互聯(lián)技術(shù)正日益受到硅谷巨頭們的重視。

據(jù)悉，ASIC芯片制造商Marvell于今日宣布，將以32.5億美元的價格收購半導體初創(chuàng)公司Celestial AI。根據(jù)協(xié)議，此次交易含10億美元現(xiàn)金及價值22.5億美元的Marvell普通股，預計該交易將于2026年第一季度完成。

除此之外，在Celestial AI達到特定營收里程碑后，Marvell還將支付價值22.5億美元的額外款項，使交易總額最高可達到55億美元。

Marvell預計，Celestial AI將于2028財年下半年開始產(chǎn)生可觀的收入貢獻，在2028財年第四季度達到5億美元的年收入，到2029財年第四季度將翻一番，實現(xiàn)10億美元的年收入。

此次交易的核心在于Celestial AI擁有的光子結(jié)構(gòu)技術(shù)（Photonic Fabric）。該技術(shù)用光信號替代電信號，以連接AI芯片和存儲芯片。這項技術(shù)具有較強的熱穩(wěn)定性，能夠在大型、數(shù)千瓦級XPU和交換機產(chǎn)生的極端熱環(huán)境下可靠運行。其能夠與高功率XPU和交換機在3D封裝中垂直互連，從而顯著增加XPU封裝內(nèi)的HBM容量。

根據(jù)新聞稿，光子結(jié)構(gòu)技術(shù)的首個應用領(lǐng)域?qū)⑹侨鈾M向擴展互連，將首次在單個芯片中提供16 Tbps帶寬的橫向擴展光解決方案——即目前最先進1.6T端口容量的10倍。

Marvell首席執(zhí)行官Matt Murphy表示，光子結(jié)構(gòu)技術(shù)將用于公司下一代光子學相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品，并創(chuàng)造一個價值100億美元的新市場。在Murphy看來，大型云計算公司將于2027年或2028年開始大規(guī)模應用部署光互聯(lián)技術(shù)。

▌AI全棧能力的關(guān)鍵一環(huán)

前述交易并非Marvell首次進入光互聯(lián)領(lǐng)域，今年初，該公司曾宣布在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO（共封裝光學）技術(shù)以大幅提升服務器性能。

隨著AI對于網(wǎng)絡帶寬要求與集群規(guī)模的不斷提高，銅連接在部分場景中已經(jīng)難以勝任，光互聯(lián)技術(shù)未來的重要性將不斷提升。截至目前，硅谷巨頭們已經(jīng)有所動作：

今年3月，英偉達在 GTC 大會上推出了NVIDIA Spectrum-X和NVIDIA Quantum-X硅光子網(wǎng)絡交換機。該產(chǎn)品使 AI 工廠能夠跨區(qū)域連接數(shù)百萬GPU，同時大幅降低能耗和運營成本。

谷歌在核心算力集群里將自家新一代 TPU 和OCS技術(shù)緊密耦合起來，使網(wǎng)絡吞吐提升約30%，整體功耗降了40%。

值得注意的是，光互聯(lián)技術(shù)已然成為谷歌、阿里AI全棧生態(tài)的關(guān)鍵一環(huán)。東吳證券指出，定制化的算力集群對于組網(wǎng)能力提出更高要求，谷歌的TPU帶來OCS新一代光互聯(lián)方案，阿里的磐久超節(jié)點也大量增加了ScaleUp組網(wǎng)需求，或為了縮短通信延時而走向CPO/NPO等光互聯(lián)新技術(shù)。

在中信證券看來，光互聯(lián)技術(shù)重要性的關(guān)鍵驅(qū)動力在于Scale out網(wǎng)絡中光模塊價值量的提升，其主要因素來源于算力集群規(guī)模的不斷擴張與ASIC+以太網(wǎng)模式的逐漸普及。

從投資層面來看，上述機構(gòu)表示，谷歌將2025年資本支出指引提高至910億-930億美元，阿里在此前提出的三年3800億Capex指引的基礎(chǔ)上仍有上修潛力。樂觀的資本開支預期，將為相關(guān)光互聯(lián)供應鏈帶來實質(zhì)性增量需求，夯實相關(guān)板塊的業(yè)績支撐，建議繼續(xù)重視各算力解決方案中的光模塊/CPO/NPO/OCS/DCI等光互聯(lián)上下游供應鏈公司的投資機遇。