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英特爾異動(dòng)拉漲!知名分析師稱公司有望拿下蘋果芯片訂單
原創(chuàng)
2025-11-29 01:46 星期六
財(cái)聯(lián)社 史正丞
①郭明??稱蘋果預(yù)計(jì)最早2027年讓英特爾代工最低端M系列處理器;
②雖然訂單規(guī)模不會很大,但意義重大——成為蘋果芯片“二供”將是英特爾代工業(yè)務(wù)翻身的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn);
③周中也有消息稱,谷歌TPU、Meta AI芯片也有望采用英特爾封裝。

財(cái)聯(lián)社11月29日訊(編輯 史正丞)美國半導(dǎo)體公司英特爾周五開盤后持續(xù)拉漲,到收盤時(shí)漲幅站上10%。消息面上,蘋果、谷歌、Meta等科技巨頭,似乎都有意找英特爾代工芯片。

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(英特爾日線圖,來源:TradingView)

先說最新的消息,知名科技分析師郭明??周五深夜在社交媒體上發(fā)文稱,英特爾有望最早在2027年開始出貨蘋果的最低端M系列處理器。他的最新產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查顯示,英特爾成為蘋果先進(jìn)制程供應(yīng)商的可見性近期已有顯著提升。

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所謂的“最低端M系列處理器”,應(yīng)該是指標(biāo)準(zhǔn)版M系列芯片,例如M5,不包括Pro、Max或Ultra版本。

郭明??稱,蘋果此前已與英特爾簽署保密協(xié)議,并取得了18AP先進(jìn)制程的PDK 0.9.1GA工具包,項(xiàng)目進(jìn)展符合預(yù)期。目前蘋果正等待英特爾計(jì)劃在2026年一季度發(fā)布的PDK 1.0/1.1。蘋果規(guī)劃最早可在2027年二至三季度,讓英特爾開始量產(chǎn)出貨用于最低端M系列處理器的18AP制程產(chǎn)品,但最終時(shí)間仍取決于收到PDK 1.0/1.1之后的開發(fā)推進(jìn)情況。

據(jù)悉,蘋果的標(biāo)準(zhǔn)版M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro,今年的預(yù)期出貨量約為2000萬顆??紤]到明年還有一款配備“iPhone級別芯片”的MacBook Air上市,可能會分流掉部分訂單。所以明后兩年的“低端M系列處理器”出貨量預(yù)期均為1500萬至2000萬顆。

郭明??強(qiáng)調(diào),這筆訂單規(guī)模并不大,但對蘋果與英特爾而言,其信號與趨勢意義非常重要。

首先,蘋果找到臺積電之外的先進(jìn)制程“二供”,滿足供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理需求。對英特爾而言,拿到蘋果訂單的意義遠(yuǎn)超營收和利潤本身,雖然短期內(nèi)仍無法與臺積電競爭高端代工份額,但這可能意味著英特爾的代工業(yè)務(wù)熬過最艱難的時(shí)段,未來14A等更先進(jìn)制程有望爭取蘋果等一線客戶的更多訂單。

除了蘋果之外,“英特爾可能為谷歌TPU提供封裝服務(wù)”的消息也在今天被拿出來翻炒。

這條消息的來源是行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)TrendForce本周發(fā)布的一份報(bào)告,其中提及美國芯片供應(yīng)鏈缺乏本土可用的封裝廠,所以多家大型科技公司正在尋求英特爾提供EMIB和Foveros等封裝服務(wù)。

TrendForce預(yù)計(jì),英特爾最快可能會為預(yù)計(jì)于2027年問世的谷歌TPU v9提供封裝技術(shù),Meta的MTIA人工智能芯片也有傳聞稱將采用英特爾封裝技術(shù)。

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(臺積電CoWoS與英特爾EMIB對比,來源:TrendForce)

這背后也有另一層原因:現(xiàn)在英偉達(dá)、AMD等GPU制造商已經(jīng)占據(jù)了臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能的絕大部分。因此對于ASIC廠商而言,選擇英特爾比等待臺積電更為可行。

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