財聯(lián)社11月28日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈震蕩走強，晶圓代工、設(shè)備端領(lǐng)漲，希荻微觸及20cm漲停，微導(dǎo)納米、晶合集成漲超10%，京儀裝備、邁為股份、拓荊科技、芯源微等跟漲。消息面上，DIGITIMES最新研究報告指出，2025年全球晶圓代工營收可望達(dá)1994億美元，同比增長超25%，2025~2030年年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá)14.3%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣最重要的推進(jìn)器。