財(cái)聯(lián)社11月27日電，神工股份(688233.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告稱(chēng)，在過(guò)去數(shù)年中，公司硅零部件產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入北方華創(chuàng)、中微公司等中國(guó)本土主流等離子刻蝕設(shè)備廠(chǎng)商，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、福建晉華、SK海力士（大連）等主流存儲(chǔ)芯片制造廠(chǎng)，業(yè)績(jī)連年增長(zhǎng)，在中國(guó)芯片制造國(guó)產(chǎn)化中發(fā)揮了獨(dú)特作用。公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造廠(chǎng)的刻蝕環(huán)節(jié)，開(kāi)工率越高，使用量越大。公司認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來(lái)更多市場(chǎng)需求。公司是上游材料及零部件供應(yīng)商，如果下游終端存儲(chǔ)芯片制造廠(chǎng)的開(kāi)工率提升乃至資本開(kāi)支增加帶來(lái)新的需求，預(yù)計(jì)需要約1-2個(gè)季度傳導(dǎo)到公司。