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AI芯片開啟第二戰(zhàn)場:谷歌TPU引爆博通股價 硅谷巨頭集體“造鏟”
原創(chuàng)
2025-11-25 18:39 星期二
科創(chuàng)板日報 張真
①昨日,博通收盤暴漲11.1%,創(chuàng)下自4月9日以來的最佳單日表現(xiàn);
②特斯拉CEO馬斯克近日宣布,已組建起一支具備行業(yè)頂尖水平的芯片研發(fā)團隊;
③國金證券研判,2026至2027年,谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量或迎來爆發(fā)式增長。

《科創(chuàng)板日報》11月25日訊 隨著谷歌全棧AI能力鏈條嶄露頭角,作為核心硬件的TPU再度成為市場的焦點。

美東時間周一,受谷歌股價強勁表現(xiàn)帶動,作為其關(guān)鍵芯片合作伙伴的博通股價飆升。截至收盤,博通上漲11.1%,創(chuàng)下自4月9日以來的最佳單日表現(xiàn)。

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消息面上,Trendforce指出,谷歌正與博通合作開發(fā)TPU v7p(Ironwood),這是一個針對訓(xùn)練優(yōu)化的平臺,計劃于2026年推出,并取代TPU v6e(Trilium)。TrendForce預(yù)測,谷歌的TPU出貨量將繼續(xù)保持在通信服務(wù)提供商(CSP)中的領(lǐng)先地位,并在2026年實現(xiàn)超過40%的年增長率。

當(dāng)前,谷歌TPU芯片的價值正在為各方面所挖掘。今日,Meta與谷歌被曝正就TPU芯片合作展開談判,Meta計劃自2026年起通過谷歌云租用TPU算力,并于2027年在自有數(shù)據(jù)中心部署谷歌TPU,交易規(guī)模或達數(shù)十億美元。

西部證券指出,谷歌在芯片側(cè)以自研TPU為主,已經(jīng)形成了成熟的訓(xùn)推一體的ASIC體系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的訓(xùn)練。而已正式發(fā)布的下一代Ironwood(TPU v7)專為推理模型打造,體現(xiàn)了其在大規(guī)模、低功耗推理上的工程化優(yōu)勢。

從性能來看,谷歌稱,新一代Ironwood TPU可在單個集群中連接多達9216顆芯片,從而消除“最復(fù)雜模型中的數(shù)據(jù)瓶頸”,借助Ironwood,開發(fā)者還可以利用谷歌自己的Pathways軟件堆棧,可靠、輕松地利用數(shù)萬個Ironwood TPU的綜合計算能力。

TPU的成功進一步影響到了市場對ASIC的看法,Wedbush Securities的Dan Ives表示,市場正在“重新發(fā)現(xiàn)”ASIC芯片的巨大市場。谷歌主要引領(lǐng)了這一趨勢,而其TPU是市場上最成熟的ASIC芯片之一。

目前,硅谷巨頭們正紛紛踏上“造鏟”之路。特斯拉CEO馬斯克近日宣布,已組建起一支具備行業(yè)頂尖水平的芯片研發(fā)團隊,并在車輛控制系統(tǒng)與數(shù)據(jù)中心部署了數(shù)百萬顆自研AI芯片。他表示,其本人將“深度參與”特斯拉的AI芯片設(shè)計,并稱其目標(biāo)是“每年投入量產(chǎn)一款新芯片”。

根據(jù)Trendforce報告,全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴大采購英偉達GPU整柜式解決方案、擴建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè),并加速自研AI ASIC,預(yù)估將帶動2025年谷歌、亞馬遜云科技、Meta、微軟、甲骨文等八大CSP的合計資本支出突破4200億美元。國金證券研判,2026至2027年,谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量或迎來爆發(fā)式增長。

對于投資者和云廠商而言,ASIC芯片本身具備成本優(yōu)勢。機構(gòu)認(rèn)為,目前AI ASIC單卡算力低于可比的GPU芯片,但由于其成本較低,在推理常用精度下,展現(xiàn)出了更高的性價比,功耗也更低,此外,由于ASIC專為特定任務(wù)設(shè)計,其算力利用率可能更高。

從投資層面來看,華金證券指出,在以GPT、Gemini等大模型為代表的人工智能浪潮下,訓(xùn)練數(shù)據(jù)和參數(shù)規(guī)??焖僭鲩L。隨著深度學(xué)習(xí)算法的優(yōu)化、模型的成熟,推理型智能體AI對訓(xùn)練與推理計算需求的數(shù)量級提升,定制化ASIC需求增加,建議關(guān)注定制化ASIC帶來的投資機會,包括算力芯片、PCB和光模塊。

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