《科創(chuàng)板日報》24日訊，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張催生“平替”需求，在這一背景下美滿電子和聯(lián)發(fā)科考慮將英特爾的EMIB先進(jìn)封裝納入ASIC芯片設(shè)計的可選項中。 (臺灣電子時報)