《科創(chuàng)板日報》20日訊，TrendForce最新研究指出，人工智能服務(wù)器設(shè)計(jì)正在經(jīng)歷一場根本性的結(jié)構(gòu)性變革。從采用完全無線架構(gòu)的英偉達(dá)Rubin平臺，到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心采用超高層HDI設(shè)計(jì)的自研ASIC服務(wù)器，PCB不再僅僅是被動的電路載體，而是正在成為計(jì)算性能的核心推動因素。PCB行業(yè)正正式邁入一個以高頻、高功率和高密度為特征的時代。TrendForce預(yù)測，2026年將是一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)，屆時PCB的價值將更多地取決于技術(shù)創(chuàng)新而非產(chǎn)量。