英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年開始量產(chǎn)。摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告顯示，下一代Vera Rubin NVL144平臺(tái)的散熱總價(jià)將更高，預(yù)計(jì)每個(gè)機(jī)柜的冷卻組件總價(jià)值將增長(zhǎng)17%，達(dá)到約55710美元（約合人民幣近40萬(wàn)元）。

近年來(lái)，ChatGPT、Deepseek等大模型問(wèn)世，帶來(lái)了新一輪人工智能的浪潮，在帶動(dòng)了算力需求的同時(shí)，也讓機(jī)柜的功率逐年增加。東北證券表示，政策驅(qū)動(dòng)與算力時(shí)代雙輪推動(dòng)液冷產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。政策層面，中國(guó)“東數(shù)西算”工程明確要求新建數(shù)據(jù)中心PUE需低于1.25，北上廣深等一線城市更進(jìn)一步要求新建智算中心液冷機(jī)柜占比超50%。隨著高功耗芯片規(guī)?；逃茫袠I(yè)正在迎來(lái)加速轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2024年全球數(shù)據(jù)中心中液冷技術(shù)的滲透率僅在10%左右，尚處于高速發(fā)展期，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率較高可以達(dá)到20%以上，2025年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升至30%+。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

英維克在液冷技術(shù)領(lǐng)域的全鏈條平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯，從冷板、快速接頭、Manifold、CDU、機(jī)柜，到SoluKing長(zhǎng)效液冷工質(zhì)、管路、冷源等“端到端”的產(chǎn)品覆蓋。

科士達(dá)在溫控領(lǐng)域，公司已具備液冷CDU及系統(tǒng)、氟泵自然冷等多元解決方案，可滿足各類數(shù)據(jù)中心的場(chǎng)景應(yīng)用需求。