①英偉達(dá)首席財務(wù)官表示,Rubin芯片有望于2026年下半年開始量產(chǎn)。下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱總價將更高。 ②東北證券表示,政策驅(qū)動與算力時代雙輪推動液冷產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。
英偉達(dá)首席財務(wù)官表示,Rubin芯片有望于2026年下半年開始量產(chǎn)。摩根士丹利最新發(fā)布的報告顯示,下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱總價將更高,預(yù)計每個機(jī)柜的冷卻組件總價值將增長17%,達(dá)到約55710美元(約合人民幣近40萬元)。
近年來,ChatGPT、Deepseek等大模型問世,帶來了新一輪人工智能的浪潮,在帶動了算力需求的同時,也讓機(jī)柜的功率逐年增加。東北證券表示,政策驅(qū)動與算力時代雙輪推動液冷產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。政策層面,中國“東數(shù)西算”工程明確要求新建數(shù)據(jù)中心PUE需低于1.25,北上廣深等一線城市更進(jìn)一步要求新建智算中心液冷機(jī)柜占比超50%。隨著高功耗芯片規(guī)?;逃?,行業(yè)正在迎來加速轉(zhuǎn)折點(diǎn)。2024年全球數(shù)據(jù)中心中液冷技術(shù)的滲透率僅在10%左右,尚處于高速發(fā)展期,國內(nèi)市場滲透率較高可以達(dá)到20%以上,2025年預(yù)計將進(jìn)一步提升至30%+。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:
英維克在液冷技術(shù)領(lǐng)域的全鏈條平臺優(yōu)勢明顯,從冷板、快速接頭、Manifold、CDU、機(jī)柜,到SoluKing長效液冷工質(zhì)、管路、冷源等“端到端”的產(chǎn)品覆蓋。
科士達(dá)在溫控領(lǐng)域,公司已具備液冷CDU及系統(tǒng)、氟泵自然冷等多元解決方案,可滿足各類數(shù)據(jù)中心的場景應(yīng)用需求。

