財聯(lián)社11月19日電，據洪田股份官微消息，近日，洪田股份旗下洪鐳光學自主研發(fā)的應用于半導體掩模版領域的直寫光刻機與TGV玻璃基板直寫光刻機順利下線，完成打包裝運并發(fā)往訂單需求客戶。此次下線并交付的掩模版直寫光刻機，是一臺最小線寬線距解析能力為2.5μm，對位精度為±2μm的高精度的激光直寫光刻設備，可滿足客戶L/S為3μm的掩模版產品的量產光刻需求。同時下線并交付客戶的另一臺直寫光刻機，是應用于TGV玻璃基板領域，最小線寬線距解析能力為6μm，對位精度為±4μm，可滿足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板生產需求的直寫光刻設備。