《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月18日訊 隨著AI算力需求持續(xù)高企，光通信速率朝著高處不斷躍遷，硅光技術(shù)有望重新定義光通信的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

近日，美國(guó)上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收購位于新加坡的硅光子晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（簡(jiǎn)稱“AMF”）。格芯在一份聲明中表示，該收購將使其按收入計(jì)算成為全球最大的硅光子代工廠。截至目前，該交易的財(cái)務(wù)條款未予披露。

談及此次收購原因，格芯首席執(zhí)行官Tim Breen指出，收購AMF使格芯能夠提供更全面、更具差異化的可插拔收發(fā)器和共封裝光器件發(fā)展路線圖，同時(shí)加速光子技術(shù)向汽車和量子計(jì)算等相鄰市場(chǎng)的發(fā)展。

后續(xù)布局方面，格芯宣稱，將憑借AMF超過15年的制造經(jīng)驗(yàn)，利用其位于新加坡的200mm平臺(tái)，滿足長(zhǎng)距離光通信、計(jì)算、激光雷達(dá)和傳感等領(lǐng)域的需求，并計(jì)劃隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)擴(kuò)展至300mm平臺(tái)，從而確保為人工智能數(shù)據(jù)中心、通信和下一代應(yīng)用提供可靠的全球供應(yīng)。

此外，為了配合此次收購，格芯還計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)硅光子學(xué)研發(fā)卓越中心（CoE）。該中心將與當(dāng)?shù)乜萍佳芯烤郑ˋ*STAR）合作，專注于研發(fā)用于400Gbps超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧?，從而推進(jìn)公司的創(chuàng)新路線圖。

什么是硅光技術(shù)？如果將傳統(tǒng)光模塊的制作方案視作從采購分立器件到精密組裝與封裝的過程，那么硅光技術(shù)則是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，在單晶圓上實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)、調(diào)制器、探測(cè)器等大多數(shù)光學(xué)元件的單片集成。

該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，在800G、1.6T等高速率場(chǎng)景下，其通過將多個(gè)光學(xué)元件集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)更短的內(nèi)部互連、更低的傳輸損耗和更高的帶寬密度。正如Breen所言：“隨著數(shù)據(jù)傳輸速度加快、工作負(fù)載日益復(fù)雜，以更高的速度、精度和能效傳輸信息的能力如今已成為人工智能數(shù)據(jù)中心和先進(jìn)電信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)?！?/p>

據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，硅光技術(shù)在光模塊市場(chǎng)中的份額將逐步提升，有望從2025年的30%提升至2030年的60%。

與此同時(shí)，硅光兼具成本優(yōu)勢(shì)。國(guó)盛證券指出，硅光技術(shù)本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，一旦設(shè)計(jì)定型，其生產(chǎn)過程可以利用全球龐大的CMOS晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施，通過晶圓級(jí)批量制造和標(biāo)準(zhǔn)化封裝。同時(shí)硅光技術(shù)簡(jiǎn)化了光模塊的結(jié)構(gòu)，減少了分立器件的數(shù)量和封裝復(fù)雜度，從而帶來了系統(tǒng)級(jí)總成本的下降。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，硅光技術(shù)將帶來光模塊產(chǎn)業(yè)的根本性變革，其影響遠(yuǎn)超工藝改進(jìn)。硅光技術(shù)核心價(jià)值在于芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造，這使產(chǎn)業(yè)范式從“封裝主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向“芯片設(shè)計(jì)主導(dǎo)”。憑借高集成度、低損耗等性能優(yōu)勢(shì)，以及產(chǎn)能彈性和成本優(yōu)勢(shì)，硅光市場(chǎng)份額有望逐步提升。在此背景下，芯片設(shè)計(jì)能力優(yōu)秀的光通信龍頭企業(yè)將持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，充分受益于算力高景氣。