《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月17日（記者 黃修眉）今日（11月17日）晚間，生益電子公告稱，擬定增募資不超過(guò)26億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，擬投資于人工智能計(jì)算HDI生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目等三大項(xiàng)目。

其中，人工智能計(jì)算HDI生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資20.32億元，擬使用募集資金10億元，規(guī)劃建設(shè)期36個(gè)月，第三年開始試生產(chǎn)至第五年達(dá)產(chǎn)。

項(xiàng)目實(shí)施主體為生益電子，地點(diǎn)位于廣東省東莞市，擬建設(shè)生產(chǎn)人工智能用高階HDI板，計(jì)劃年產(chǎn)能16.72萬(wàn)平方米。

智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資19.37億元，擬使用募集資金11億元。項(xiàng)目分兩階段建設(shè)，規(guī)劃建設(shè)期合計(jì)30個(gè)月，第一階段于第二年開始試生產(chǎn)至第三年達(dá)產(chǎn)，第二階段于第三年開始試生產(chǎn)至第四年達(dá)產(chǎn)。

項(xiàng)目實(shí)施主體為吉安生益，地點(diǎn)位于江西省吉安市，擬建設(shè)生產(chǎn)高多層板，計(jì)劃年產(chǎn)能70萬(wàn)平方米。

生益電子在定增預(yù)案中表示，2024年以來(lái)，公司營(yíng)收和利潤(rùn)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，未來(lái)幾年公司仍將大力投入，搶先布局AI算力、6G通信低軌衛(wèi)星、智能終端等領(lǐng)域，需要投入大量營(yíng)運(yùn)資金。

報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)運(yùn)資金缺口主要通過(guò)向銀行貸款的方式解決，導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用增加。通過(guò)本次發(fā)行募集資金補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款，可有效緩解公司未來(lái)發(fā)展的資金壓力。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，受益于PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，生益電子業(yè)績(jī)自2024年以來(lái)迅速回暖并大幅增長(zhǎng)。其單季度歸母凈利潤(rùn)從2024年一季度的2645萬(wàn)元一路增長(zhǎng)至2025年三季度的5.842億元，增幅近22倍。

也是因此，該公司股價(jià)在近兩年大幅飆升。2024年度增幅達(dá)257.55%，2025年初截至11月17日收盤，其股價(jià)上漲幅度也達(dá)到141.22%，至93.40元/股。

（圖：生益電子歷史單季度營(yíng)收情況）

（圖：生益電子歷史單季度歸母凈利潤(rùn)情況）

從PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，生益電子在定增預(yù)案中提到，近年來(lái)，在人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施快速擴(kuò)張，疊加汽車電動(dòng)化與智能化進(jìn)程加速帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊增，HDI板及高多層板等PCB產(chǎn)品需求隨之快速增長(zhǎng)，行業(yè)整體景氣度保持上行趨勢(shì)。

根據(jù)Prismark2025年第二季度報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)值為736億美元，同比增長(zhǎng)5.8%；預(yù)計(jì)2029年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1024.66億美元，2024-2029年年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為6.9%。

其中，受AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板領(lǐng)域表現(xiàn)將領(lǐng)先于行業(yè)整體。

2023年全球AI/HPC服務(wù)器系統(tǒng)的PCB（不含封裝基板）市場(chǎng)規(guī)模接近8億美元，到2028年，AI/HPC服務(wù)器系統(tǒng)的PCB市場(chǎng)規(guī)模將追上一般服務(wù)器，達(dá)到31.7億美元，2023-2028年年均復(fù)合增速達(dá)32.5%。AI服務(wù)器和HPC系統(tǒng)已成為推動(dòng)低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

此外，同日（11月17日）晚間，生益電子亦公布《未來(lái)三年（2025-2027年）股東分紅回報(bào)規(guī)劃》。規(guī)劃中提到，公司采用現(xiàn)金、股票或者現(xiàn)金與股票相結(jié)合的方式分配利潤(rùn)，并優(yōu)先考慮采用現(xiàn)金方式分配利潤(rùn)。

具體為：生益電子原則上每年進(jìn)行一次利潤(rùn)分配，在有條件的情況下，公司可以進(jìn)行中期利潤(rùn)分配。公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤(rùn)不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可供分配利潤(rùn)的20%。