《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月7日訊（記者 陳俊清） 當(dāng)人工智能浪潮席卷全球之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球技術(shù)角逐的核心戰(zhàn)場(chǎng)。在正在舉辦的第八屆進(jìn)博會(huì)上，作為AI發(fā)展的核心支撐，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是各方關(guān)注的焦點(diǎn)賽道。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從進(jìn)博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看到，來(lái)自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)紛紛集結(jié)，其中不乏AI芯片、存儲(chǔ)與半導(dǎo)體設(shè)備賽道的標(biāo)桿力量，三星、SK海力士、美光科技、ASML、AMD等廠商均攜各自旗艦產(chǎn)品亮相。

存儲(chǔ)龍頭齊聚 SOCAMM2亮相

本次進(jìn)博會(huì)SK集團(tuán)以“Shaping Tomorrow through AI”為主題，攜多家成員公司共同參展。其展臺(tái)工作人員向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，SK海力士重點(diǎn)展出AI相關(guān)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，下游應(yīng)用包括服務(wù)器、端側(cè)AI等領(lǐng)域。

展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，SK海力士展臺(tái)展示了基于新一代PIM（Processing in Memory）技術(shù)解決方案的產(chǎn)品GDDR6-AiM、以及針對(duì)服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心多樣化容量需求的產(chǎn)品eSSD、高性能服務(wù)器用DRAM模組Server DIMM。

值得注意的是，SK海力士今年進(jìn)博會(huì)展出了圖形用DRAM產(chǎn)品GDDR7，據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，相較于前一代，這項(xiàng)產(chǎn)品可將運(yùn)行速度提升60%、能效提升50%以上。此外，SK電訊將AI數(shù)據(jù)中心搬進(jìn)了展臺(tái)，直觀的展示SK集團(tuán)在存儲(chǔ)、冷卻、運(yùn)營(yíng)、安保等AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的建設(shè)。

美光展臺(tái)一共涵蓋五大主題展區(qū)，包括美光中國(guó)、美光芯品、美光可持續(xù)發(fā)展卓越中心、美光職場(chǎng)與企業(yè)社會(huì)責(zé)任和美光客戶產(chǎn)品展示區(qū)。產(chǎn)品方面，美光展臺(tái)展出了其數(shù)據(jù)中心、客戶端與移動(dòng)通信、汽車與本地智能設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品。

在數(shù)據(jù)中心新領(lǐng)域，美光展示了其MRDIMM內(nèi)存模組、DDR5 RDIMM、SOCAMM、CZ122 內(nèi)存擴(kuò)展模塊、9650 固態(tài)硬盤(pán)、6600 ION 固態(tài)硬盤(pán)、7600固態(tài)硬盤(pán)。據(jù)介紹，美光9650固態(tài)硬盤(pán)為業(yè)界首款 PCIe? Gen6 固態(tài)硬盤(pán)，AI訓(xùn)練與推理效率有所提升。

客戶端與移動(dòng)通信領(lǐng)域，美光展示了GDDR7、LPDDR5X、LPCAMM2、CSODIMM、CUDIMM、4600固態(tài)硬盤(pán)、2600固態(tài)硬盤(pán)。其中，美光LPDDR5X為業(yè)界首款1γ(1-gamma)工藝16GB LPDDR5X，提供旗艦智能手機(jī)前沿能效和高速帶寬，加速AI和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。

三星在進(jìn)博會(huì)上也展示了該公司應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的DDR5 MRDIMM和模塊化存儲(chǔ)SOCAMM2。從商業(yè)化進(jìn)程方面來(lái)看，現(xiàn)場(chǎng)工作人員表示，該公司展示的DDR5 MRDIMM產(chǎn)品目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但SOCAMM2仍處于概念階段。

另外，三星在進(jìn)博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR7 DRAM等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

據(jù)悉，美光于今年10月已宣布其192GB SOCAMM2已正式送樣。美光資深副總裁暨云端內(nèi)存事業(yè)部總經(jīng)理Raj Narasimhan曾表示：“隨著AI工作負(fù)載變得更加復(fù)雜而嚴(yán)苛，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器必須提升效率，為每瓦特的功率提供更多tokens。憑借在低功耗DRAM領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)先地位，美光能確保我們的SOCAMM2模塊提供所需的數(shù)據(jù)吞吐量、能效、容量和數(shù)據(jù)中心級(jí)別的品質(zhì)，這些對(duì)于驅(qū)動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器至關(guān)重要?！?/p>

ASML全景光刻解決方案亮相進(jìn)博會(huì)

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相進(jìn)博會(huì)技術(shù)裝備展區(qū)展館集成電路專區(qū)。ASML重點(diǎn)展示其面向主流芯片市場(chǎng)的全景光刻解決方案，融合光刻機(jī)、計(jì)算光刻和電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)。

“今年是ASML第七次參加進(jìn)博會(huì)。通過(guò)這個(gè)促進(jìn)溝通交流的寶貴平臺(tái)，我們期待與中國(guó)客戶、合作伙伴以及行業(yè)相關(guān)方加強(qiáng)互動(dòng)?！盇SML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波表示：“AI正驅(qū)動(dòng)全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點(diǎn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，其中主流芯片在這一增長(zhǎng)趨勢(shì)中發(fā)揮著重要作用。依托ASML全景光刻解決方案，我們致力于幫助中國(guó)客戶把握主流芯片市場(chǎng)機(jī)遇。”

在本屆進(jìn)博會(huì)上，ASML在展臺(tái)以數(shù)字化方式展示其全景光刻解決方案下的部分亮點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)。在光刻機(jī)領(lǐng)域，ASML展示的DUV光刻機(jī)包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。

其中，TWINSCAN XT:260這款i-line光刻機(jī)是ASML首款可服務(wù)于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻系統(tǒng)。據(jù)介紹，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)的創(chuàng)新，TWINSCAN XT:260具有大視場(chǎng)曝光，相較于現(xiàn)有機(jī)型可提高4倍生產(chǎn)效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。除先進(jìn)封裝外，TWINSCAN XT: 260還可支持主流市場(chǎng)的其他廣泛應(yīng)用。

TWINSCAN NXT:870B在升級(jí)的光學(xué)器件和最新一代磁懸浮平臺(tái)的支持下，可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)晶圓產(chǎn)量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供校正能力。

多電子束量測(cè)與檢驗(yàn)領(lǐng)域，ASML展示了其首款實(shí)現(xiàn)在線缺陷檢測(cè)（涵蓋物理缺陷和電性缺陷）的25束電子束檢測(cè)系統(tǒng)eScan 1100，據(jù)了解，其晶圓量測(cè)吞吐量提升至單束系統(tǒng)的10倍以上。此外，ASML還展示了其未來(lái)技術(shù)路線圖，該公司計(jì)劃將電子束數(shù)量擴(kuò)展至2700束。

新思科技集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，作為展臺(tái)的特色之一，上海大學(xué)和南京郵電大學(xué)學(xué)生通過(guò)ARC高校創(chuàng)新項(xiàng)目完成的實(shí)踐作品也將在現(xiàn)場(chǎng)亮相。

據(jù)悉，新思科技聯(lián)合華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海大學(xué)等多所高校，推出ARC高校創(chuàng)新項(xiàng)目。項(xiàng)目以ARC處理器、IoTDK開(kāi)發(fā)板及DesignWare? ARC?處理器IP組合工具（涵蓋32/64位CPU、DSP內(nèi)核、NPU等關(guān)鍵組件）為核心，提供ASIP Designer工具。

引人關(guān)注的是，新思科技在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展示了靈巧智能科技五指靈巧手DexHand021量產(chǎn)版。據(jù)悉，該產(chǎn)品可通過(guò)拍攝和穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)單手玩魔方、一手抓多物、使用常用工具等功能。

AMD、高通聚焦AI應(yīng)用端成果展示

從半導(dǎo)體設(shè)備到AI應(yīng)用終端，技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的脈絡(luò)清晰可見(jiàn)?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，本屆進(jìn)博會(huì)上，移動(dòng)芯片龍頭高通與AI芯片廠商AMD均以AI應(yīng)用端成果為核心展示內(nèi)容。

今年是AMD第五年參加進(jìn)博會(huì)，其展臺(tái)位于技術(shù)裝備展區(qū)，展示基于AMD芯片的服務(wù)器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等成果。

其中，AMD銳龍Mini AI工作站成為現(xiàn)場(chǎng)最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。據(jù)了解，該產(chǎn)品搭載AMD銳龍AI MAX+395處理器，融合CPU、GPU與NPU異構(gòu)算力，搭載16顆32線程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存，可在本地運(yùn)行高參數(shù)大模型。目前，該產(chǎn)品已在法律、金融等行業(yè)落地。

在數(shù)據(jù)中心解決方案展區(qū)，AMD通過(guò)兩臺(tái)交互式機(jī)柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。

今年已是高通連續(xù)八年參與進(jìn)博會(huì)，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，從5G起步到如今5G與AI在多個(gè)領(lǐng)域的深度融合。今年，恰逢高通成立40年、進(jìn)入中國(guó)30年，未來(lái)我們期待進(jìn)一步擴(kuò)大高通在中國(guó)的“朋友圈”，通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作，為中國(guó)創(chuàng)新生態(tài)注入更多活力。

在本屆進(jìn)博會(huì)的高通展臺(tái)上，12款搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的中國(guó)手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品一起亮相，現(xiàn)場(chǎng)工作人員表示，這是新一代驍龍旗艦手機(jī)全家福首次在國(guó)內(nèi)線下展會(huì)集中展出。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》現(xiàn)場(chǎng)了解到，高通通過(guò)與面壁智能合作，在搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的終端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模態(tài)大模型的GUI Agent智能體技術(shù)。

除此之外，搭載驍龍X系列平臺(tái)的聯(lián)想、華碩等品牌的AI PC，與榮耀、OPPO、一加、小米、聯(lián)想等驍龍平板以及多款搭載驍龍AR平臺(tái)的AI智能眼鏡也在本屆進(jìn)博會(huì)上展出。