《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月7日訊（記者 黃心怡）“我們參加進(jìn)博會(huì)不是出于商業(yè)化目的?！盇SML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》等媒體記者采訪中表示?！斑M(jìn)博會(huì)的開(kāi)放合作主旨精神，一直以來(lái)也是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所倡導(dǎo)的主旋律。我們希望呼應(yīng)進(jìn)博會(huì)的開(kāi)放合作精神，參與到整個(gè)國(guó)際大產(chǎn)業(yè)中?！?/p>

今年是ASML第七次參加進(jìn)博會(huì)。在本屆進(jìn)博會(huì)上，ASML重點(diǎn)展示了全景光刻解決方案下的部分產(chǎn)品，包括DUV光刻機(jī)、計(jì)算光刻業(yè)務(wù)、量測(cè)與檢測(cè)產(chǎn)品等。

ASML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波

沈波向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》等媒體記者透露，目前，ASML中國(guó)區(qū)員工人數(shù)已經(jīng)超過(guò)2000人，相較去年有約10%的增長(zhǎng)。

談及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，沈波認(rèn)為，當(dāng)AI終端應(yīng)用擴(kuò)展到消費(fèi)、工業(yè)等廣泛領(lǐng)域，將帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展，但同時(shí)AI發(fā)展也帶來(lái)算力和能耗兩大挑戰(zhàn)。

▍中國(guó)市場(chǎng)將回歸歷史常規(guī)水平

根據(jù)最新Q3財(cái)報(bào)信息，ASML預(yù)期2025年公司全年凈銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)15%左右，預(yù)計(jì)2026年凈銷(xiāo)售額將不低于2025年水平。

其中，EUV業(yè)務(wù)受益于先進(jìn)DRAM和尖端邏輯芯片的需求，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。DUV業(yè)務(wù)受中國(guó)等地區(qū)客戶的動(dòng)態(tài)影響，預(yù)計(jì)將相較2025年有所下滑。同時(shí)，2030年預(yù)計(jì)公司營(yíng)業(yè)額會(huì)在440億到600億歐元之間，目前ASML對(duì)這一預(yù)期基本維持不變。

盡管EUV已成為多數(shù)邏輯和存儲(chǔ)關(guān)鍵層的光刻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但沈波表示，DUV仍是芯片成像主力?！皬恼麄€(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度，即使到2030年全球每年晶圓數(shù)曝光將超過(guò)9億次時(shí)，EUV的占比依然會(huì)很小，絕大部分的芯片還是由DUV來(lái)生產(chǎn)。芯片市場(chǎng)里面的一小部分是通過(guò)EUV生產(chǎn)，絕大部分還是靠DUV生產(chǎn)?！?/p>

財(cái)報(bào)顯示，2024年和2025年ASML在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2026年來(lái)自中國(guó)客戶的需求將從高基數(shù)水平回落。

對(duì)此，沈波解釋稱，這一變化在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性調(diào)整范圍內(nèi)?！笆紫?，半導(dǎo)體是一個(gè)有周期的行業(yè)，無(wú)法一直保持增長(zhǎng)，會(huì)有上行和下行的曲線，銷(xiāo)售額占比發(fā)生變化并不是一個(gè)很特殊的情況?！?/p>

他進(jìn)一步說(shuō)明，2023年之前，中國(guó)市場(chǎng)在ASML全球銷(xiāo)售額中的占比多年維持在15%～20%。

“之前的幾年基本都在這個(gè)區(qū)間里，所以我們預(yù)期明年回歸歷史常規(guī)水平，是一個(gè)正?；谋憩F(xiàn)。過(guò)去這兩年中國(guó)市場(chǎng)份額占比較高，是因?yàn)椴煌貐^(qū)客戶需求的時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)生一些變化，使我們有能力交付了一些此前的積壓訂單，自然帶來(lái)一波成長(zhǎng)。這部分產(chǎn)能需要一些時(shí)間消化，這也會(huì)導(dǎo)致周期性地出現(xiàn)變化，是正常的情況?！?/p>

▍AI終端爆發(fā)將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)大機(jī)遇

根據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，到2030年，AI將為全球GDP貢獻(xiàn)10萬(wàn)億美元的價(jià)值。而AI芯片快速發(fā)展，將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)獲得新機(jī)遇。

“AI對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)所帶來(lái)的需求覆蓋了方方面面。除了GPU和CPU用于超級(jí)計(jì)算外，很多AI數(shù)據(jù)是由傳感器或者主流的模擬芯片來(lái)收集的，需要大量采用成熟制程的邏輯芯片，并不是只需要3納米、5納米芯片，對(duì)先進(jìn)和主流芯片的需求幾乎是全覆蓋的?！?/p>

在沈波看來(lái)，未來(lái)隨著AI終端應(yīng)用擴(kuò)展到消費(fèi)、工業(yè)等領(lǐng)域，將帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。但現(xiàn)階段AI帶來(lái)的新需求集中在大模型和服務(wù)器端，尚未充分傳導(dǎo)到終端消費(fèi)電子領(lǐng)域。

“當(dāng)AI終端應(yīng)用興盛起來(lái)，市場(chǎng)才進(jìn)入真正爆發(fā)式井噴的狀態(tài)。數(shù)據(jù)中心的建設(shè)帶來(lái)服務(wù)器需求，服務(wù)器需求帶來(lái)算力、存儲(chǔ)的需求。而當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)真正爆發(fā)式增長(zhǎng)的時(shí)候，一定是需求傳導(dǎo)到消費(fèi)電子端，是每個(gè)人使用的手機(jī)、電腦、家用電器都具有AI屬性，這才是AI技術(shù)真正大爆發(fā)落地之時(shí)，將會(huì)促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的大發(fā)展。目前還沒(méi)到這個(gè)時(shí)刻，是因?yàn)檎嬲男酒a(chǎn)能需求還沒(méi)有落地?！?/p>

談及AI終端的爆發(fā)期何時(shí)到來(lái)，沈波認(rèn)為具體時(shí)間還不明確，但業(yè)內(nèi)對(duì)此保持樂(lè)觀看法?！?strong>這也是為何，ASML維持2030年?duì)I收440億到600億歐元的預(yù)期，以及預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超過(guò)一萬(wàn)億美元，推動(dòng)這些增長(zhǎng)趨勢(shì)的重要因素之一就是AI的增長(zhǎng)?！?/p>

▍AI算力增長(zhǎng)需求遠(yuǎn)超摩爾定律 能耗成關(guān)鍵瓶頸

過(guò)去幾十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基本遵循摩爾定律，即晶體管數(shù)量每?jī)赡攴槐叮@也意味著算力性能同步提升。但在AI時(shí)代，這條發(fā)展曲線不再適配。

“AI算力的增長(zhǎng)需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)摩爾定律。因?yàn)锳I大模型需要的參數(shù)越來(lái)越多，模型效率的變化幾乎每?jī)赡暌?5~16倍的速度增長(zhǎng)。這就導(dǎo)致AI時(shí)代對(duì)算力的需求，與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展遵循的摩爾定律之間形成很大的剪刀差，芯片本身的性能已經(jīng)無(wú)法滿足需求?！鄙虿ㄌ岬?。

算力的高速增長(zhǎng)還帶來(lái)另一大挑戰(zhàn)，即能源消耗?！霸趥鹘y(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展進(jìn)程中，相同算力要求下，能源消耗每?jī)赡陼?huì)下降。因?yàn)殡S著芯片能效不斷提升，能源利用率顯著提高。但AI時(shí)代情況發(fā)生了變化，對(duì)算力的要求每年呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，模型參數(shù)規(guī)模急劇擴(kuò)大。如果假設(shè)其他技術(shù)條件保持不變，僅通過(guò)增加模型參數(shù)提升性能，那么為了在200小時(shí)內(nèi)完成一次超大模型訓(xùn)練，所需的計(jì)算速度必須大幅提升。按照現(xiàn)有能效推算，到2035年前后，運(yùn)行一個(gè)頂級(jí)大模型需要的功率峰值，可能需要消耗接近全球的電力供應(yīng)總量。”

如何解決這一挑戰(zhàn)，沈波介紹有兩個(gè)方向，一是提升AI模型效率；二是提升芯片的性能。3D集成、存算一體、HBM等芯片架構(gòu)和技術(shù)，會(huì)成為未來(lái)芯片行業(yè)的大趨勢(shì)。此外，通過(guò)晶體管的微縮，進(jìn)一步提升芯片制程，仍是迄今提高芯片效率最直接和有效的方式。其本質(zhì)就是在更小的芯片上實(shí)現(xiàn)更高的集成度，以降低能源消耗。

為此，半導(dǎo)體行業(yè)正依循兩大核心路線尋求突破，一是2D微縮，二是3D集成。今年第三季度財(cái)報(bào)顯示，ASML首款服務(wù)于先進(jìn)封裝的光刻機(jī)TWINSCAN XT:260已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)發(fā)貨。

沈波向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》等媒體記者透露，TWINSCAN XT:260的客戶有晶圓廠、封測(cè)廠等。不論是傳統(tǒng)的后道封裝廠還是前道企業(yè)，諸多企業(yè)都在探索先進(jìn)封裝領(lǐng)域的機(jī)遇。