《科創(chuàng)板日報》11月8日訊 據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（11.1-11.7）國內(nèi)統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生82起投融資事件，較上周104起減少21.15%；已披露的融資總額合計約34.70億元，較上周65.30億元減少46.86%。

熱門領(lǐng)域

從投資事件數(shù)量來看，本周集成電路、先進制造、醫(yī)療健康、企業(yè)服務(wù)、新材料、人工智能等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來看，先進制造披露的融資總額最多，約9.20億元。蔚能完成由創(chuàng)始股東加持，海寧經(jīng)開、海南澄邁兩家國有資本參與的6.7億元C輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。

在細分賽道上，本周較受投資人追捧的有半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、光電芯片、醫(yī)療器械、細胞治療、工業(yè)軟件等。

作為對比，本周半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、細胞治療二級市場表現(xiàn)如下表所示。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，除股權(quán)融資外，本周A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生20起，占比約24%；其次是種子天使輪，發(fā)生17起，占比約21%。從各輪次獲投金額來看，A輪披露的融資總額最高，約11.10億元；其次是C輪及以后，約10.70億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看，本周江蘇、廣東、北京、上海、浙江等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起及以上；江蘇以21起融資活躍度保持首位。從單個城市看，北京有13家公司獲投，位列第一；深圳緊隨其后，有12家公司獲投。

活躍投資機構(gòu)

本周部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

深樸智能完成2億元種子輪與種子+輪融資

深樸智能成立于2024年，是一家通用具身智能機器人研發(fā)商。公司選擇以“家庭為終點、類家庭為起點”的路徑，在類家庭場景中積累的真實作業(yè)數(shù)據(jù)，直接反哺家庭場景模型訓(xùn)練。目前，深樸智能已與某大型酒店集團達成戰(zhàn)略合作。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，深樸智能在人工智能領(lǐng)域的全球科創(chuàng)能力評級為CC級，目前共有1項公開發(fā)明專利申請：集污裝置、清潔設(shè)備和集污裝置的控制方法。

近日，公司宣布3個月內(nèi)連續(xù)完成種子輪與種子+輪融資，累計金額達2億元。其中，種子輪由順為資本、創(chuàng)世伙伴創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，鈞山資本、BV百度風(fēng)投跟投；種子+輪由鈞山資本領(lǐng)投，順為資本、創(chuàng)世伙伴創(chuàng)投、BV百度風(fēng)投等老股東持續(xù)加注，啟賦資本、德迅投資等機構(gòu)跟投。募集資金將重點用于具身機器人大腦及本體的研發(fā)投入。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年11月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，深樸智能后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為62.76%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)具身智能領(lǐng)域部分獲投案例如下。

眾凌科技完成超4億元C輪融資

眾凌科技成立于2020年，是一家金屬掩膜版集成供應(yīng)商，專注于OLED用超精細金屬掩膜版（FMM）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司致力于打破OLED核心材料FMM領(lǐng)域被國外壟斷的局面，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，為OLED面板客戶提供整體解決方案。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，眾凌科技在前沿新材料領(lǐng)域的全球科創(chuàng)能力評級為BB級，國家級專精特新小巨人企業(yè)，目前共有50余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超87%，主要專注于金屬掩膜版、金屬遮罩、掩膜版、主表面、金屬基材等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成超4億元C輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領(lǐng)投，中國建投投資、毅達資本、粵科金融、中科創(chuàng)星、中風(fēng)投、蘇州創(chuàng)元等跟投。募集資金50%將用于研發(fā)，包括FMM產(chǎn)品迭代、Invar金屬極薄帶（因瓦合金）國產(chǎn)化、以及光伏與半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)開發(fā)；30%用于G8.6代FMM產(chǎn)能擴充及海外市場布局；20%作為流動資金及IPO儲備。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年11月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，眾凌科技后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為69.23%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近三年來，國內(nèi)金屬掩模版領(lǐng)域部分獲投案例如下。

新施諾完成新一輪戰(zhàn)略融資

新施諾成立于2022年，是一家AMHS（自動化物料搬運系統(tǒng)）設(shè)備和軟件整體解決方案提供商，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體、LCD/OLED面板和新能源三大領(lǐng)域。其產(chǎn)品在半導(dǎo)體、顯示面板、鋰電生產(chǎn)等場景的頭部客戶內(nèi)已大規(guī)模部署使用。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，新施諾在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BBB級，公司目前共有70項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超88%，主要圍繞搬運系統(tǒng)、搬運車、傳感器、控制系統(tǒng)、控制器等領(lǐng)域進行技術(shù)布局。

近日，新施諾宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由合肥建投資本、中網(wǎng)投、國科投資、福建金投共同參與投資。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年11月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，新施諾后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為88.13%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通：財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務(wù)平臺，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)投風(fēng)向標(biāo)、擬上市公司早知道、IPO解禁收益、融資預(yù)測概率等矩陣數(shù)字化工具，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。