本周硬科技領域投融資重要消息包括：上交所邱勇：不拘一格支持具有參與全球競爭潛力的“硬科技”企業(yè)上市；五部門：優(yōu)化改造城市內“老舊小散”算力設施；寒武紀：被前核心技術人員梁軍要求賠償股權激勵損失42.87億元。

》》政策

十五五規(guī)劃建議發(fā)布：全面實施“人工智能+”行動 搶占人工智能產業(yè)應用制高點

中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議發(fā)布。其中指出，深入推進數字中國建設。健全數據要素基礎制度，建設開放共享安全的全國一體化數據市場，深化數據資源開發(fā)利用。促進實體經濟和數字經濟深度融合，實施工業(yè)互聯網創(chuàng)新發(fā)展工程。加快人工智能等數智技術創(chuàng)新，突破基礎理論和核心技術，強化算力、算法、數據等高效供給。全面實施“人工智能+”行動，以人工智能引領科研范式變革，加強人工智能同產業(yè)發(fā)展、文化建設、民生保障、社會治理相結合，搶占人工智能產業(yè)應用制高點，全方位賦能千行百業(yè)。加強人工智能治理，完善相關法律法規(guī)、政策制度、應用規(guī)范、倫理準則。完善監(jiān)管，推動平臺經濟創(chuàng)新和健康發(fā)展。

上交所邱勇：堅持“硬科技”定位 不拘一格支持具有參與全球競爭潛力的“硬科技”企業(yè)上市

在日前舉行的科創(chuàng)板科創(chuàng)成長層首批新注冊企業(yè)上市儀式上，上交所理事長邱勇表示，上交所將堅決貫徹落實黨中央決策部署，更好服務高質量發(fā)展。堅持“硬科技”定位，進一步發(fā)揮科創(chuàng)板“試驗田”作用，把好準入關，更好識別優(yōu)質科創(chuàng)企業(yè)，支持人工智能、商業(yè)航天、低空經濟等更多前沿科技領域適用第五套標準，不拘一格支持具有參與全球競爭潛力的“硬科技”企業(yè)上市。

央行科技司副司長周祥昆：加快落實出臺“人工智能+金融”的相關政策文件

中國人民銀行科技司副司長周祥昆在2025金融街論壇年會上表示，加快落實出臺“人工智能+金融”的相關政策文件，助推金融數字化、智能化的轉型提升。

五部門：優(yōu)化改造城市內“老舊小散”算力設施 面向社會提供普惠便利的數據服務

國家發(fā)展改革委等五部門發(fā)布《深化智慧城市發(fā)展推進全域數字化轉型行動計劃》。其中提出，建設城市數字基礎設施。集約建設感知、網絡、算力等基礎設施，實現城市“物聯、數聯、智聯”。構建高效彈性的數據傳輸網絡，促進不同平臺、專網間數據高速傳輸、互聯互通。按照統(tǒng)一目錄標識、統(tǒng)一身份登記、統(tǒng)一接口要求建設和運營城市數據基礎設施，鼓勵城市間數據基礎設施互聯互通，促進數據跨域高效流動。在國家算力資源統(tǒng)籌規(guī)劃下，持續(xù)優(yōu)化熱點應用區(qū)域需求保障，有效統(tǒng)籌本地異構、異屬算力設施，優(yōu)化改造城市內“老舊小散”算力設施，面向社會提供普惠便利的數據服務。支持低空經濟、自動駕駛等產業(yè)發(fā)展熱點城市，建設低時延、高頻率、高可靠、高安全推理算力。

商務部等5部門：加強人工智能、物聯網、云計算、區(qū)塊鏈、擴展現實等技術在城市商業(yè)體系中集成應用

商務部等5部門辦公廳發(fā)布關于印發(fā)《城市商業(yè)提質行動方案》的通知，其中提到，強化新興技術賦能。加強人工智能、物聯網、云計算、區(qū)塊鏈、擴展現實等技術在城市商業(yè)體系中集成應用。在運營端，完善城市商圈大數據平臺功能，拓展全國重點步行街（商圈）客流量、營業(yè)額監(jiān)測范圍和時間頻次，深入分析研判消費特點及趨勢，完善用地規(guī)劃、招商引資、物流管理、安全保障等智慧服務。在消費端，完善智能導引、精準營銷、云上購物、沉浸體驗等智慧商業(yè)新模式，推廣一批“人工智能+消費”場景。

國家數據局：鼓勵依托數據基礎設施開展數據智能封裝等前沿技術探索和創(chuàng)新場景建設

國家數據局近日印發(fā)《關于在國家數據基礎設施建設先行先試中加強場景應用的實施方案》?！秾嵤┓桨浮诽岬剑膭钜劳袛祿A設施開展數據智能封裝、可信高速傳輸、多模態(tài)全域存儲等前沿技術探索和創(chuàng)新場景建設。支持龍頭企業(yè)、科研機構依托數據基礎設施聯合開展前沿技術適配驗證，為場景規(guī)?；茝V提供技術支撐。同時，支持鼓勵依托數據基礎設施并發(fā)揮設施作用，打造可復制、有利于數據要素價值釋放的其他應用場景。

》》IPO

證監(jiān)會同意摩爾線程科創(chuàng)板IPO注冊申請

證監(jiān)會發(fā)布關于同意摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意公司首次公開發(fā)行股票的注冊申請。

》》一級市場

矽杰微電子獲C1輪融資 中信建投資本領投

近日，毫米波雷達芯片企業(yè)矽杰微電子（廈門）有限公司完成C1輪融資，本輪由中信建投資本領投，元科創(chuàng)投、啟泰資本跟投。資金將用于加大車規(guī)級芯片研發(fā)及市場拓展。矽杰微電子成立于2016年，專注于毫米波雷達芯片及技術開發(fā)，其24GHz和77GHz芯片已通過車規(guī)AECQ驗證，應用于汽車、無人機、家電等領域，是專精特新“小巨人”企業(yè)。公司此前完成B輪及B+輪融資，歷史投資方包括青域基金、武岳峰科創(chuàng)、陽光融匯資本等。根據財聯社創(chuàng)投通—執(zhí)中數據，以2025年10月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為82.07%。

知微行易完成數億元B輪融資

近日，企業(yè)數字化解決方案提供商知微行易（上海）智能科技有限公司完成數億元B輪融資，本輪由凱輝基金投資。知微行易成立于2020年，以智能技術賦能企業(yè)智能化和數字化轉型，通過自研AI生成式工具實現架構創(chuàng)新，深度嵌入企業(yè)運營，助力業(yè)績提升與業(yè)務創(chuàng)新。公司此前曾獲華興資本等機構投資。根據財聯社創(chuàng)投通—執(zhí)中數據，以2025年10月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為69.12%。

微納核芯完成超億元B輪融資

近日，集成電路企業(yè)微納核芯完成超億元B輪融資，本輪由藍馳創(chuàng)投領投，中芯聚源、錦秋基金、君科丹木、劭恒投資跟投。微納核芯成立于2021年，首創(chuàng)三維存算一體3D-CIM?芯片技術體系，為AI手機、AI PC、IoT及服務器等大模型推理場景提供高性能低功耗芯片解決方案。公司此前曾獲紅杉中國、小米集團、毅達資本等知名機構投資。根據財聯社創(chuàng)投通—執(zhí)中數據，以2025年10月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為13.13%。

尚元智行完成近億元A輪融資

近日，智能滑板底盤及中低速無人駕駛解決方案提供商尚元智行完成近億元A輪融資，本輪由復容投資領投，錫創(chuàng)投跟投。資金將用于技術研發(fā)、產能擴建及場景拓展。尚元智行成立于2023年，擁有線控部件、底盤集成及無人車量產能力，已累計交付智能滑板底盤超7000臺，業(yè)務覆蓋無人城配、環(huán)衛(wèi)、接駁等六大場景。根據財聯社創(chuàng)投通—執(zhí)中數據，以2025年10月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為56.26%。

億鑄科技獲A輪融資 興湘資本等投資

近日，大算力AI芯片設計商億鑄科技完成A輪融資，本輪由興湘資本、農銀國際、合鼎共資本、盈科資本共同投資。億鑄科技成立于2020年，專注于基于ReRAM全數字存算一體的大算力AI芯片研發(fā)，致力于解決傳統(tǒng)AI芯片的“存儲墻”、“能耗墻”和“編譯墻”問題。根據財聯社創(chuàng)投通—執(zhí)中數據，以2025年10月為預測基準時間，后續(xù)2年的融資預測概率為84.95%。

彌費科技完成近3億元Pre-IPO輪融資

近日，半導體AMHS系統(tǒng)及核心零部件供應商彌費科技（上海）股份有限公司完成近3億元Pre-IPO輪融資，本輪由前沿投資領投，科達利、日聯科技、架橋資本、君桐資本跟投。資金將用于擴大AMHS系統(tǒng)產能及核心零部件研發(fā)。彌費科技成立于2014年，專注于半導體全產業(yè)鏈自動物料搬運系統(tǒng)。

國儀量子獲1.31億元戰(zhàn)略融資

近日，量子精密測量企業(yè)國儀量子完成1.31億元戰(zhàn)略融資，投資方為興泰資本。國儀量子成立于2016年，以量子精密測量技術為核心，專注于高端科學儀器研發(fā)與生產，為全球客戶提供增強型量子傳感器、分析測試裝備及行業(yè)解決方案。公司此前歷經多輪融資，曾獲高瓴創(chuàng)投、IDG資本、合肥產投集團等知名機構投資，是專精特新“小巨人”企業(yè)。本輪融資將用于加大研發(fā)投入、拓展應用場景及市場布局。

》》二級市場

寒武紀：涉及勞動爭議訴訟被前核心技術人員梁軍要求賠償股權激勵損失42.87億元 案件已立案受理尚未開庭

寒武紀(688256.SH)公告稱，公司收到北京市海淀區(qū)人民法院送達的關于原告梁軍起訴公司的《起訴狀》。原告要求確認與公司自2017年10月18日至2022年2月10日期間存在勞動關系，并要求公司賠償股權激勵損失42.87億元（原告間接持有寒武紀股票1152.32萬股，單價根據2024年1月2日至起訴時寒武紀股票最高價372元（2024年10月10日）確定）。該案件已立案受理，尚未開庭審理。公司已聘請律師團隊對梁軍訴訟請求進行全面分析、論證，將積極應訴、答辯。該案件對公司本期利潤沒有影響，對期后利潤的影響尚需依據法院生效裁判結果進一步評估。

上緯新材：智元恒岳要約收購完成

上緯新材公告，上海智元恒岳科技合伙企業(yè)（有限合伙）要約收購公司股份期限屆滿。根據中登公司上海分公司提供的數據統(tǒng)計，本次要約收購期限內，預受要約的股東賬戶總數為22戶，預受要約股份總數為1.36億股，占上市公司股份總數的33.6332%。本次要約收購完成后，智元恒岳持有公司58.6232%股份，智元恒岳及其一致行動人共計持有公司63.6232%股份。

瀾起科技：股東中電投控及其一致行動人合計持股比例降至5%以下

瀾起科技(688008.SH)公告稱，公司股東中國電子投資控股有限公司、嘉興芯電投資合伙企業(yè)（有限合伙）因自身資金需求通過詢價轉讓、集中競價交易方式減持公司股份，同時限制性股票歸屬導致公司總股本增加，持股比例被動稀釋，其合計持有的公司股份由1.27億股減少至5725.75萬股，持股比例由11.18%降至4.999995%，不再是公司持股5%以上的股東。減持方面，中電投控于2023年7月11日-2025年10月28日累計減持2068.71萬股，嘉興芯電2023年7月11日-2025年10月28日累計減持141.47萬股。

中微公司：回購專用證券賬戶擬減持不超0.33%股份

中微公司(688012.SH)公告稱，公司回購專用證券賬戶計劃通過集中競價方式減持不超過209.63萬股已回購股份，占公司總股本的0.33%，減持期間為2025年11月20日至2026年2月19日。減持原因為完成回購股份的后續(xù)處置，符合《回購報告書》約定用途。減持所得資金將用于補充公司日常經營所需流動資金。當前該賬戶持股數量為209.63萬股，持股比例0.33%，股份來源為集中競價交易取得。

國博電子：硅基氮化鎵功放芯片成功量產應用 累計交付數量超100萬只

國博電子(688375.SH)公告稱，公司與國內頭部終端廠商共同研發(fā)的硅基氮化鎵功放芯片，在手機等終端中成功量產應用，累計交付數量超100萬只。硅基氮化鎵功放芯片具備新型三代半導體材料的性能優(yōu)勢，將隨著硅基氮化鎵功放芯片產業(yè)鏈的技術進步和規(guī)模擴張，進一步擴大產品優(yōu)勢并持續(xù)提升。預計公司新產品將持續(xù)對現有砷化鎵終端功放產品形成替代，并有望在終端射頻功放領域全頻段、全場景推廣應用，該產品系列有望為公司營收提供第二增長曲線。