《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月13日訊（記者 吳旭光）10月13日晚間，炬芯科技發(fā)布前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。

公司預(yù)計(jì)2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為7.21億元，同比增長(zhǎng)54.5%；預(yù)計(jì)2025年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為1.51億元，同比增長(zhǎng)112.94%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，該公司2025年Q2凈利4993萬元，據(jù)此計(jì)算，炬芯科技Q3凈利預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)19.41%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化的原因，炬芯科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司在AI技術(shù)的強(qiáng)力賦能下推動(dòng)整體價(jià)值提升，其中，第三季度銷售額與凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)環(huán)比、同比雙向增長(zhǎng)，刷新公司單季度業(yè)績(jī)的歷史峰值。

炬芯科技是中國(guó)領(lǐng)先的低功耗 AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片產(chǎn)品及解決方案。主要產(chǎn)品包括智能無線音頻 SoC 芯片系列、端側(cè) AI 處理器芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列等。

在新產(chǎn)品拓展方面，炬芯科技表示，端側(cè)AI處理器芯片成功應(yīng)用于頭部音頻品牌的高端音箱、Party 音箱等產(chǎn)品，市場(chǎng)滲透率大幅提高，相關(guān)銷售收入實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)；低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品需求旺盛，銷售額呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；藍(lán)牙音箱SoC芯片系列在頭部音頻品牌中的滲透率持續(xù)提升，潛力釋放，同時(shí)與頭部品牌客戶合作的產(chǎn)品價(jià)值量及合作深度也實(shí)現(xiàn)同步增強(qiáng)。

值得一提的是，對(duì)于公司第二代三核架構(gòu)芯片研發(fā)進(jìn)度，今年9月，炬芯科技在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，公司第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)中，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)下一代芯片單核NPU算力倍數(shù)提升、能效比大幅優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。

近年來，智能音頻SoC芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展以及技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，吸引了越來越多芯片廠商進(jìn)入并研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。炬芯科技面臨國(guó)內(nèi)外同業(yè)廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)，其中，國(guó)際大廠在整體資產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品線布局上與該公司相比有著顯著優(yōu)勢(shì)，這其中包括高通、聯(lián)發(fā)科等；國(guó)內(nèi)廠商有晶晨股份、博通集成等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，炬芯科技產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于智能可穿戴和智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域，終端品牌客戶的市場(chǎng)集中度較高。公司如未能將現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為更多的市場(chǎng)份額，則會(huì)在維持和開發(fā)品牌客戶過程中面臨更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)，存在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等風(fēng)險(xiǎn)。

除了音頻芯片領(lǐng)域，對(duì)于公司在視頻拓展情況，今年9月，炬芯科技在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，公司產(chǎn)品包含智能手表、AI眼鏡以及便攜式音視頻芯片產(chǎn)品，公司在視頻領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備。