財聯(lián)社9月30日電，芯片產(chǎn)業(yè)鏈反復(fù)走強，設(shè)備、晶圓代工方向領(lǐng)漲，華虹公司漲超10%，再創(chuàng)歷史新高，此前國林科技、華懋科技、萬業(yè)企業(yè)漲停，神工股份、新萊應(yīng)材漲超10%。消息面上，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備份額占比首次突破30%，其背后原因主要來自國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能擴張需求以及國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)市場滲透。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2025年上半年產(chǎn)能利用率92.5%，華虹半導(dǎo)體為108.3%。