財聯(lián)社9月30日電，記者9月30日獨家獲悉，傳音控股將在明年上半年發(fā)布搭載高通第三代驍龍7移動處理平臺，該移動平臺部分型號將被用于傳音的手機和平板產(chǎn)品上。對此，傳音回應(yīng)記者稱，目前沒有這方面的信息。某供應(yīng)鏈人士對記者表示，此前傳音的5G移動平臺上用的都是聯(lián)發(fā)科方案，使用高通5G移動平臺就要重新做適配、驗證，會增加傳音在芯片上的綜合成本。“對傳音來說，使用高通的芯片是不得已的選擇，我理解為這算是雙方和解條件之一”，上述供應(yīng)鏈人士說到。

2024年7月，高通公司分別在印度德里高等法院和歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）起訴傳音，起訴后者侵犯其四項非標準必要專利及與涉及芯片和基于地理標簽的搜索技術(shù)等其他專利。盡管雙方已簽署5G標準專利許可協(xié)議，但對3G、4G等專利的費率仍存在爭議。（界面新聞記者 李家琦）