《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月24日訊 AI算力需求的爆發(fā)式增長，正推動(dòng)液冷技術(shù)向更高端方向演進(jìn)。

近日，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉（Satya Nadella）在社交平臺(tái)上宣布，其團(tuán)隊(duì)已成功開發(fā)出微流體冷卻技術(shù)——通過細(xì)如發(fā)絲的微小通道，直接將冷卻液輸送到芯片內(nèi)部。

根據(jù)微軟披露的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，微流體冷卻技術(shù)的散熱效率比現(xiàn)有散熱板高出三倍，能將芯片最高溫升（電子設(shè)備中各個(gè)部件高出環(huán)境的溫度）降低65%，從而支持?jǐn)?shù)據(jù)中心進(jìn)行更加密集的部署，延長硬件壽命。

值得一提的是，這項(xiàng)液冷技術(shù)的背后還有AI的身影。據(jù)悉，為了讓冷卻液更精準(zhǔn)覆蓋芯片熱點(diǎn)，微軟與瑞士初創(chuàng)公司Corintis合作，借助AI設(shè)計(jì)出仿生結(jié)構(gòu)，使芯片內(nèi)部通道像葉脈一樣分支。除此之外，研究團(tuán)隊(duì)還利用AI識(shí)別芯片上的熱信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)散熱。

技術(shù)的難點(diǎn)在于芯片內(nèi)部通道設(shè)計(jì)，其既需要確保通道深度足夠保證冷卻液在循環(huán)的過程中不會(huì)堵塞，又不能過分刻蝕硅料以致其破裂。為了解決這一難題，微軟團(tuán)隊(duì)在一年里連續(xù)做了四輪迭代。

在微軟團(tuán)隊(duì)看來，微流體冷卻技術(shù)的誕生不僅能有效散熱，還可能為全新的芯片架構(gòu)打開大門。例如3D芯片，此類架構(gòu)在運(yùn)作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，但微流體冷卻技術(shù)卻能夠在堆疊的芯片之間使用圓柱形針腳，使冷卻液在芯片周圍流動(dòng)。

下一步，微軟將繼續(xù)研究如何將微流體冷卻技術(shù)融入其芯片產(chǎn)品中。微軟技術(shù)研究員Jim Kleewein表示，這項(xiàng)技術(shù)在成本和可靠性方面兼具優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)上，推動(dòng)液冷技術(shù)迭代的科技巨頭不止微軟一家。日前有消息傳出，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)。與微軟的微流體冷卻技術(shù)所不同的是，其通過整合芯片上的金屬蓋與液冷板，使冷卻液可直接流經(jīng)芯片。換言之，其尚未超出冷板式液冷的范疇。

所謂冷板式液冷，是將換熱器直接貼合發(fā)熱部件放置散熱的技術(shù)，采用微通道強(qiáng)化換熱手段，具有較高的散熱性能，作為非接觸式液冷，冷卻液并不直接接觸發(fā)熱設(shè)備，而是通過接觸冷板運(yùn)輸熱量。除此之外，主流的液冷技術(shù)路徑還有浸沒式和噴淋式。

中金公司指出，從技術(shù)特性對(duì)比來看，三種液冷方式各有優(yōu)劣，冷板式液冷起步較早，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，技術(shù)成熟度高，實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。憑借部署運(yùn)維簡單、TCO（購買和使用一項(xiàng)資產(chǎn)的整個(gè)生命周期內(nèi)所需投入的全部成本）優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈成熟等特點(diǎn)，冷板式液冷或在短期內(nèi)成為主流液冷方案。

投資方面，該機(jī)構(gòu)表示，液冷新方案的切換過程中，供應(yīng)鏈的格局或產(chǎn)生變化，帶來國產(chǎn)液冷鏈配套的機(jī)會(huì)，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括傳統(tǒng)VC廠商、液冷模組廠商、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益。