據(jù)媒體報(bào)道，2025AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)期間，華為董事、ICT BG CEO楊超斌指出，隨著AI算力規(guī)模與芯片功率的快速提升，液冷數(shù)據(jù)中心正成為AIDC的必然選擇。目前，液冷數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)鏈、標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)亟待完善。在標(biāo)準(zhǔn)化的過程中，需要提前考慮AIDC未來(lái)的整體功率分布和單柜訴求，包括供電、散熱、承重等訴求；以及與液冷設(shè)備緊密相關(guān)的小機(jī)電系統(tǒng)，如CDU含功率、二次管路的管徑和聯(lián)結(jié)方案，以及周邊接口等等。

東方證券預(yù)測(cè)，考慮2026年英偉達(dá)GB200/300服務(wù)器液冷市場(chǎng)、ASIC芯片相關(guān)液冷市場(chǎng)等，預(yù)計(jì)2026年全球數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)空間約為688億元，其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約為179億元，市場(chǎng)空間較大。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

雙良節(jié)能在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)主要產(chǎn)品為液冷模塊及液冷成套設(shè)備。

英維克實(shí)現(xiàn)了從冷板、快速接頭、Manifold、CDU、機(jī)柜，到SoluKing長(zhǎng)效液冷工質(zhì)、管路、冷源等“端到端”的產(chǎn)品覆蓋，從服務(wù)器制造工廠，到數(shù)據(jù)中心運(yùn)行現(xiàn)場(chǎng)的“廠到場(chǎng)”交付場(chǎng)景覆蓋。