英偉達將向英特爾注資50億美元,在數(shù)據(jù)中心領域,英特爾將為英偉達定制x86 CPU,由英偉達將其集成至AI基礎設施平臺;在個人計算領域,英特爾將生產并供應集成了英偉達RTX GPU芯片的x86系統(tǒng)級芯片(SOC)。英特爾隔夜美股大漲超22%。
英偉達將向英特爾注資50億美元,在數(shù)據(jù)中心領域,英特爾將為英偉達定制x86 CPU,由英偉達將其集成至AI基礎設施平臺;在個人計算領域,英特爾將生產并供應集成了英偉達RTX GPU芯片的x86系統(tǒng)級芯片(SOC)。英特爾隔夜美股大漲超22%。
隨著大模型壓縮和量化技術的不斷提升,知識密度持續(xù)增大,終端搭載的模型能力值逐步增強。開源證券研報指出,AI處理的發(fā)展重心有望逐步從云端向手機、PC等終端載體轉移。手機廠商正在全力以赴投入AI技術的研發(fā)與整合,并進行硬件升級,SoC集成NPU提升本地算力,存儲向高帶寬、低延遲演進,提高端側AI模型使用體驗,端側AI飛輪效應可期。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關上市公司中:
一博科技跟英特爾、AMD、英偉達均有合作,在高速PCB設計、SI/PI仿真分析方面為其提供技術服務,同時針對其下一代芯片相關的芯片測試板提供包括PCB設計及PCBA物料選型等一站式硬件創(chuàng)新服務。
興森科技FCBGA封裝基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封裝,公司客戶包括華為、中興、 英特爾等。
