財聯(lián)社9月14日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今日，滬深兩市本周共501家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，機(jī)械設(shè)備、電子和電力設(shè)備行業(yè)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，計算機(jī)、食品飲料等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細(xì)分領(lǐng)域看，專用設(shè)備、通用設(shè)備和半導(dǎo)體板塊位列機(jī)構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，軍工電子、計算機(jī)設(shè)備等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，博實結(jié)接受調(diào)研次數(shù)最多，達(dá)到4次。從機(jī)構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，晶盛機(jī)電、聯(lián)創(chuàng)光電和武商集團(tuán)排名前三，機(jī)構(gòu)來訪接待量分別達(dá)237家、66家和49家。

市場表現(xiàn)看，國產(chǎn)芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。芯原股份周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司已與業(yè)內(nèi)多家RISC-V領(lǐng)先企業(yè)達(dá)成合作。截至2025年6月末，公司的半導(dǎo)體IP已經(jīng)獲得RISC-V主要芯片供應(yīng)商的10余款芯片所采用，并為20家客戶的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服務(wù)，上述項目正陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。同時，芯原股份還基于RISC-V核推出了包含數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼、可穿戴健康監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)無線通信、帶硬件安全支持的智能傳感SoC等多個芯片設(shè)計平臺，以及基于RISC-V核的硬件開發(fā)板，上述解決方案正逐步獲得客戶采用。

二級市場上，芯原股份周五收盤20CM漲停。

江波龍周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司企業(yè)級存儲產(chǎn)品已獲得多個不同行業(yè)頭部客戶的廣泛認(rèn)可。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年中國企業(yè)級SATA SSD總?cè)萘颗琶校?strong>公司位列第三，在國產(chǎn)品牌中位列第一，同時，公司企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品已開始批量導(dǎo)入國內(nèi)頭部企業(yè)。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列產(chǎn)品累計實現(xiàn)超過8000萬顆的批量部署，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。搭載自研主控的UFS4.1產(chǎn)品正處于多家Tier1廠商的導(dǎo)入驗證階段，全年來看，自研主控芯片部署規(guī)模將實現(xiàn)放量增長。

二級市場上，江波龍周五收盤漲近14%。

中微半導(dǎo)周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，上半年公司重點研發(fā)車規(guī)大資源芯片和端側(cè)AI芯片項目。上述項目即將流片，預(yù)計明年能夠投放市場。裕太微周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司密切關(guān)注市場需求變化，在2.5G以太網(wǎng)物理層芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，持續(xù)推進(jìn)交換機(jī)與網(wǎng)卡等相關(guān)芯片的研發(fā)與迭代。在技術(shù)布局方面，公司10G以太網(wǎng)物理層芯片研發(fā)工作按計劃有序推進(jìn)。

晶盛機(jī)電周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，在半導(dǎo)體集成電路裝備領(lǐng)域，公司實現(xiàn)半導(dǎo)體8-12英寸大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化，并延伸拓展至芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長、加工、外延等環(huán)節(jié)成功突破多項核心技術(shù)。

上海新陽周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，截至2025年半年度，在國內(nèi)已投入運行的集成電路生產(chǎn)線中，公司已成為56條12寸集成電路生產(chǎn)線和23條8寸集成電路生產(chǎn)線的Baseline（基準(zhǔn)材料），占比分別超過70%和60%。公司目前松江本部有1.9萬噸/年產(chǎn)能；合肥新陽一期產(chǎn)能規(guī)劃擴(kuò)充至4.35萬噸/年，分別為芯片銅互連超高純硫酸銅電鍍液及晶體14000噸/年，芯片超純清洗液9000噸/年，芯片超純蝕刻液13500噸/年，芯片超純研磨液7000噸/年，新增產(chǎn)能正在建設(shè)中。

晶華微周二發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，在醫(yī)療健康領(lǐng)域，公司帶HCT（紅細(xì)胞壓積）功能的血糖儀專用芯片實現(xiàn)技術(shù)突破，已向國內(nèi)知名頭部客戶完成批量交付；智能家電領(lǐng)域，晶華智芯78系列高性能觸控顯示智能控制芯片及72JE系列高價性比小家電觸控芯片均已完成流片并驗證成功，將于下半年推出量產(chǎn)樣品；公司將推出多款專用型芯片，支持更高串?dāng)?shù)以及集成度更高、具備云端通信的智能BMS平臺解決方案。

龍芯中科周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司在6月26日發(fā)布的2K3000已經(jīng)集成了龍芯GPUIP核心LG200，具有一定的推理能力，已經(jīng)有不少客戶在導(dǎo)入；即將交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片，低成本，圖形方面對標(biāo)RX550，具有幾十T的算力；后續(xù)還有9A2000和9A3000的規(guī)劃。