《科創(chuàng)板日報》9月5日訊（記者 黃修眉） “今年上半年，在AI算力爆發(fā)、新能源汽車電子化及全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，芯碁微裝產(chǎn)銷兩旺。公司自3月份以來便進入產(chǎn)能滿載狀態(tài)，目前正在加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品服務(wù)，全力保證交付效率?！痹诮袢眨?月5日）舉行的芯碁微裝2025年半年度業(yè)績說明會上，該公司董事長程卓表示。

芯碁微裝是國內(nèi)領(lǐng)先的直寫光刻設(shè)備廠商，公司專注服務(wù)于電子信息產(chǎn)業(yè)中PCB領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶。

在PCB領(lǐng)域，公司設(shè)備主要應(yīng)用于PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié)；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，應(yīng)用場景涵蓋IC封裝、先進封裝、FPD面板顯示、IC掩模版制版、新型顯示、新能源光伏等領(lǐng)域。

得益于全球半導(dǎo)體及高端制造產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，芯碁微裝在PCB高端化、泛半導(dǎo)體國產(chǎn)化、先進封裝及新型顯示等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)績較快增長。

2025年上半年，芯碁微裝實現(xiàn)營業(yè)收入6.54億元，同比增長45.59%，凈利潤1.42億元，同比增長41.05%，創(chuàng)下同期歷史新高。

芯碁微裝董事長程卓在接受《科創(chuàng)板日報》記者提問時表示，受益于下游市場需求飽滿，公司二期園區(qū)將于本月正式投產(chǎn)，二期基地投產(chǎn)后將顯著提升高端直寫光刻設(shè)備年產(chǎn)能，可有效承接AI服務(wù)器、智能駕駛及Mini/Micro-LED等領(lǐng)域的增量訂單，從產(chǎn)能端徹底緩解當(dāng)前交付壓力。

資料顯示，芯碁微裝二期園區(qū)位于安徽省合肥市高新區(qū)，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓。其中現(xiàn)代化潔凈廠房達2萬平方以上，為目前一期廠區(qū)潔凈廠房面積的2.5倍以上。

該項目專注于研發(fā)生產(chǎn)泛半導(dǎo)體無掩模光刻設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備（LDI）等核心裝備。芯碁微裝在7月的投資者互動中提到，其二期園區(qū)產(chǎn)能約為一期的2倍+，極限產(chǎn)能可通過擴產(chǎn)線、優(yōu)化排產(chǎn)提升至1500臺以上。

發(fā)貨量方面，芯碁微裝2025年3月單月發(fā)貨突破百臺設(shè)備，創(chuàng)下歷史新高，4月交付量環(huán)比提升近三成，再創(chuàng)歷史紀錄，產(chǎn)能全線拉滿。

芯碁微裝董事、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)魏永珍在回復(fù)投資者有關(guān)PCB設(shè)備的景氣周期及未來發(fā)展趨勢時，其表示，結(jié)合行業(yè)趨勢與技術(shù)迭代節(jié)奏，PCB設(shè)備行業(yè)的景氣周期預(yù)計呈結(jié)構(gòu)性延長特征，主要基于三大核心驅(qū)動邏輯。

具體來看，AI算力需求爆發(fā)使AI服務(wù)器對高多層板、HDI板需求呈指數(shù)級增長；CoWoS-L、Chiplet等先進封裝技術(shù)迭代推動設(shè)備向高精度、高價值量升級；同時國產(chǎn)化與政策紅利共振進一步打開市場空間。

總體來看，HDI板、IC載板設(shè)備將受益于汽車電子和Chiplet技術(shù)的需求，維持結(jié)構(gòu)性機會。

針對目前下游需求景氣，公司產(chǎn)能滿載，產(chǎn)品價格2026年是否會漲價的問題，芯碁微裝董事長程卓表示，“公司產(chǎn)品定價綜合考慮成本、市場競爭及客戶需求等因素。當(dāng)前PCB設(shè)備市場需求旺盛，公司會根據(jù)市場供需變化及成本壓力動態(tài)優(yōu)化定價策略，具體價格調(diào)整以實際簽單為準?！?/p>

具體到激光鉆孔機設(shè)備，程卓進一步回復(fù)稱，公司自主研發(fā)的高精度CO?激光鉆孔設(shè)備基于激光直寫技術(shù)平臺，具備實時位置校準、孔型檢測與能量監(jiān)控功能，對位與補償算法與LDI系統(tǒng)協(xié)同，顯著提升微孔與線路的位置精度。

“目前設(shè)備已進入多家頭部客戶的量產(chǎn)驗證階段，預(yù)計2025年訂單規(guī)模將隨下游擴產(chǎn)需求持續(xù)釋放，進一步強化公司在高端PCB設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?！背套糠Q。

值得一提的是，截至2025年上半年，芯碁微裝境外營收1.5億元，占總營收比例近23%，相較于2024年同期的6273萬元，大幅增長。

程卓表示，芯碁微裝目前重點聚焦東南亞市場，以泰國、越南為核心發(fā)力區(qū)域，深度融入全球化競爭格局。目前，泰國子公司的落地進程穩(wěn)步推進中。從當(dāng)前進展看，公司海外業(yè)務(wù)拓展節(jié)奏顯著加快，出口訂單持續(xù)向好。

針對截至2025年上半年公司現(xiàn)金流為負的問題，芯碁微裝董事、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)魏永珍回復(fù)稱，現(xiàn)金流為負是多因素疊加的階段性結(jié)果，一方面，訂單激增下為應(yīng)對3月起的單月發(fā)貨量破百臺設(shè)備的產(chǎn)能壓力，需提前加大原材料采購，推高經(jīng)營性現(xiàn)金流出。

“另一方面，受PCB行業(yè)周期影響，部分客戶延長付款周期；同時，產(chǎn)品驗收周期通常在3-12個月不等，行業(yè)特性進一步加劇資金周轉(zhuǎn)壓力。針對此，公司已盡可能壓縮關(guān)鍵物料采購周期，加快應(yīng)收賬款回收，未來公司現(xiàn)金流狀況將逐步改善?！蔽河勒浔硎尽?/p>