《科創(chuàng)板日報》8月29日訊（記者 郭輝） 中微半導公布2025年半年度報告。

財報顯示，中微半導2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入5.04億元，同比增長17.56%；歸母凈利潤8646.96萬元，同比增長100.99%；扣非凈利潤7576.09萬元，同比增長19.92%。

關(guān)于業(yè)績變化原因，中微半導在公告中表示，隨著消費電子物聯(lián)網(wǎng)化、工業(yè)自動化和汽車三化的驅(qū)動以及人工智能、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策支持，芯片行業(yè)景氣度回暖，公司產(chǎn)品的市場空間顯著增大；公司持續(xù)高強度研發(fā)投入，迅速推出的新產(chǎn)品及產(chǎn)品迭代，豐富了產(chǎn)品系列，滿足更多應(yīng)用場景需求，提升了產(chǎn)品競爭力；

與此同時，中微半導不斷加強應(yīng)用支持和服務(wù)能力，上半年該公司拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景，汽車電子、人工智能、機器人等新領(lǐng)域的營收有效增加。上半年大客戶策略作用顯現(xiàn)，行業(yè)標桿客戶的數(shù)量及營收增加，產(chǎn)品市占率提高，產(chǎn)品出貨量顯著增加。

單季度來看，中微半導2025年第二季度營業(yè)收入2.97億元，環(huán)比增長44.05%；歸母凈利潤5204.93萬元，環(huán)比增長51.22%；扣非凈利潤4318.08萬元。

報告期內(nèi)，該公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.51億元，較上年度增長19.67%。中微半導對此表示，系公司持續(xù)加強庫存管理，銷售額增長的同時，采購成本支出較去年同期略有減少，庫存水位持續(xù)下降，存貨周轉(zhuǎn)率有效提升，加強資金風險管理，資金回籠加速。

拆分業(yè)務(wù)來看，今年上半年，收入占比第一的產(chǎn)品為消費電子芯片，收入2.05億元，占比40.58%；第二為小家電控制芯片，收入1.55億元，占比30.66%。公司產(chǎn)品出貨量同比持續(xù)增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端應(yīng)用領(lǐng)域營收占比增加，向高端化、多元化發(fā)展。

報告期內(nèi)研發(fā)投入合計5297.06萬元，同比減少11.06%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為10.51%。

報告期內(nèi)公司研發(fā)人員的數(shù)量為211人，研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)的比例為49.07%，同比減少0.65個百分點，研發(fā)人員平均薪酬為18.58萬元。

2025年上半年度，公司新申請發(fā)明專利9項，獲得發(fā)明專利批準5項；累計申請發(fā)明專利74項，獲得授權(quán)的發(fā)明專利41項。

中微半導是國內(nèi)領(lǐng)先的智能控制方案解決商，該公司掌握包括8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動、功率器件、無線射頻和底層核心算法等設(shè)計能力，產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS、90納米至350納米BCD、雙極、SGT MOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，并逐步向40納米、22納米等更高制程邁進，廣泛應(yīng)用于消費電子、智能家電、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、汽車電子、機器人、端側(cè)AI等領(lǐng)域。

今年上半年，中微半導加大大資源高算力MCU、高性能高可靠車規(guī)級MCU以及端側(cè)AI MCU的研發(fā)，第二代M4內(nèi)核產(chǎn)品、端側(cè)AI MCU產(chǎn)品已經(jīng)流片，即將面市；同時，該公司加大在大家電、機器人、無人機、運動相機、服務(wù)器和人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用推廣，積極開拓與各行業(yè)標桿客戶的合作。

在汽車電子領(lǐng)域，中微半導第二代車規(guī)級產(chǎn)品已正式推出，該新品已成功導入多家主流客戶供應(yīng)鏈，同時新一代大資源、高算力、高性能的M4、RISC-V車規(guī)產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)投片，面市后將滿足汽車域控制應(yīng)用需求。目前中微半導在汽車領(lǐng)域已與賽力斯、吉利、長安、一汽紅旗等汽車制造商和大明電子、四方光電、天有為等Tier1 廠商達成深度合作。

募投項目進度方面，大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目累計投入1.42億元，投入進度73.30%，預定可使用狀態(tài)日期為2026年3月；物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目累計投入1.09億元，進度82.01%，預定可使用狀態(tài)日期為2026年3月；車規(guī)級芯片研發(fā)項目累計投入1.21億元，進度42.89%，預定可使用狀態(tài)日期為2026年3月。

截至8月29日收盤，中微半導股價報32.90元/股，總市值131.72億元。