財聯(lián)社8月24日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今日，滬深兩市本周共202家上市公司接受機構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，電子、醫(yī)藥生物和電力設(shè)備行業(yè)接受機構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，有色金屬、通信等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細分領(lǐng)域看，半導體、光學光電子和電池板塊位列機構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，化學制藥、通信設(shè)備等行業(yè)機構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，美盈森接受調(diào)研次數(shù)最多，達到4次。從機構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，水晶光電、德賽西威和中礦資源排名前三，機構(gòu)來訪接待量分別達231家、230家和201家。

市場表現(xiàn)看，PCB概念股本周表現(xiàn)活躍。生益電子周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，2024年12月公司在現(xiàn)有廠房上啟動實施了智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項目，第一期計劃年產(chǎn)15萬平方米，第二期計劃年產(chǎn)10萬平方米。目前項目一期已開始試生產(chǎn)，并提前策劃項目二期。此外，公司擬在吉安二期項目的基礎(chǔ)上實施投資建設(shè)智能制造高多層算力電路板項目，旨在滿足服務(wù)器、高多層網(wǎng)絡(luò)通信及快速發(fā)展的AI算力等中高端市場需求。第一階段計劃2026年試生產(chǎn)，第二階段計劃2027年試生產(chǎn)。在產(chǎn)能規(guī)劃上，每階段各年產(chǎn)35萬平方米，整體項目完成后計劃年產(chǎn)印制電路板70萬平方米。

二級市場上，生益電子周五收盤漲超10%。

路維光電周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，在半導體掩膜版領(lǐng)域，目前公司已實現(xiàn)180nm制程節(jié)點半導體掩膜版量產(chǎn)，150nm/130nm制程節(jié)點半導體掩膜版已經(jīng)通過客戶驗證并小批量量產(chǎn)。公司已是華天科技（先進封裝）、通富微電（先進封裝）、奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端PCB板廠）等國內(nèi)多個頭部封裝、載板、PCB板廠的主要供應(yīng)商。公司投資建設(shè)的路芯半導體掩膜版項目進展順利，項目一期覆蓋130-40nm制程節(jié)點半導體掩膜版。報告期內(nèi)，一期項目的電子束光刻機等主要設(shè)備已陸續(xù)到廠并有序投入生產(chǎn)，90nm及以上半導體掩膜版已向客戶陸續(xù)送樣并獲部分客戶驗證通過。依據(jù)規(guī)劃，2025年下半年將啟動40nm半導體掩膜版試生產(chǎn)工作。

崇達技術(shù)周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司正全力加快珠海一廠（主要面向汽車、安防、光電產(chǎn)品領(lǐng)域）與珠海二廠（專注于服務(wù)器、通訊領(lǐng)域）高多層PCB產(chǎn)能釋放進程，以充分滿足市場需求；珠海三廠的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程已圓滿完成。此外，公司正著手規(guī)劃利用江門崇達空置的一塊土地新建高密度互連（HDI）工廠，滿足客戶訂單需求。隨著國內(nèi)外生產(chǎn)基地建設(shè)項目的穩(wěn)步推進與持續(xù)優(yōu)化，以及產(chǎn)能的逐步釋放，預計將為公司經(jīng)營業(yè)績的提升注入強勁動力，產(chǎn)生積極影響。

弘信電子周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司的FPC應(yīng)用方案在AI手機、AIPC、AI眼鏡、AI服務(wù)器等實現(xiàn)突破。高柔性、高集成的FPC有望從“可選”變?yōu)闄C器人領(lǐng)域的“剛需”，公司在長期的客戶服務(wù)過程中，對此亦沉淀了一定的技術(shù)儲備和行業(yè)發(fā)展探索。