據(jù)媒體報道，隨著英偉達GB200量產進入高峰，下一代AI服務器芯片GB300也即將于2025年下半年上市。廣達電腦資深副總暨云達總經理楊麒令表示，GB300目前按照計劃進行中，正在測試并與客戶進行驗證，預計9月出貨（作為全球領先的ODM廠商，廣達負責英偉達AI服務器的系統(tǒng)集成）。

Computex大會上英偉達介紹了英偉達新一代AI計算平臺GraceBlackwell及其升級版GB300。性能上，GB300相較前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配備1.5倍HBM內存與2倍網絡帶寬，單節(jié)點可達40petaflops。民生證券認為，AI服務器功耗提升，傳統(tǒng)鉛蓄電池無法滿足較高的功率密度需求，NVGB300AI服務器有望引入超級電容BBU方案，超級電容將成為GB300全新增量。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

德?？萍?/strong>自主研發(fā)生產的多孔銅箔產品，可作為固態(tài)電池和超級電容器應用的解決方案，終端可應用于對能量密度要求高的無人機、eVTOL等領域。