財聯(lián)社6月26日電，萬潤股份(002643.SZ)發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司目前有半導體材料的擴產(chǎn)計劃，即計劃投資不超過3億元建設C05項目。該項目初步計劃包括半導體制造材料和聚酰亞胺材料兩類產(chǎn)品，其中半導體制造材料主要為半導體光刻膠單體、樹脂等以及部分以客戶未來定制為導向的配套材料；聚酰亞胺材料主要為顯示用取向劑。預計在獲得有關行政許可及審批后，兩年左右完成建設。該項目設計理論產(chǎn)能過千噸，但因為不同結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的生產(chǎn)周期存在差異，實際建成后的產(chǎn)能配置將依據(jù)下游客戶需求進行動態(tài)調(diào)整。目前公司現(xiàn)有的半導體材料產(chǎn)能均已經(jīng)投入使用。目前公司“中節(jié)能萬潤（蓬萊）新材料一期建設項目”已有半導體材料生產(chǎn)場所開始試生產(chǎn)，后續(xù)熱塑性聚酰亞胺材料等產(chǎn)品也會陸續(xù)投入試生產(chǎn)。