《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊，據(jù)Business Korea報(bào)道，三星正在加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的聯(lián)盟，試圖縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距。三星預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，新增十名成員。MDI聯(lián)盟由三星電子于2023年6月發(fā)起，旨在應(yīng)對(duì)移動(dòng)和HPC應(yīng)用芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，三星將與其合作伙伴公司以及內(nèi)存、基板封裝和測(cè)試領(lǐng)域的主要參與者進(jìn)行合作。 (Business Korea)