財(cái)聯(lián)社10月27日電，《廣州開(kāi)發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》今日印發(fā)。其中提出，鼓勵(lì)發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備（劃片機(jī)、減薄機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝鍵合機(jī)及貼片機(jī)等）、檢測(cè)設(shè)備（測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等）以及單晶生長(zhǎng)爐、外延生長(zhǎng)爐等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。對(duì)當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予20萬(wàn)元、50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、500萬(wàn)元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬(wàn)元。