財(cái)聯(lián)社6月30日電，銀河證券指出，受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張及國(guó)內(nèi)對(duì)于高端半導(dǎo)體材料日益增長(zhǎng)的需求，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將迎來爆發(fā)。建議關(guān)注布局硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，光刻膠企業(yè)晶瑞電材、南大光電，光掩模企業(yè)清溢光電，電子特氣企業(yè)華特氣體、金宏氣體，CMP材料企業(yè)鼎龍股份、安集科技，靶材企業(yè)江豐電子，濕電子化學(xué)品企業(yè)江化微等。